上海天数智芯半导体股份有限公司雷光荣获国家专利权
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龙图腾网获悉上海天数智芯半导体股份有限公司申请的专利一种基于过孔结构的封装基板、封装芯片及电子设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223859663U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-30发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520172633.4，技术领域涉及：H10W70/63；该实用新型一种基于过孔结构的封装基板、封装芯片及电子设备是由雷光荣;邹羽;郭爽;请求不公布姓名;樊一鸣;请求不公布姓名;请求不公布姓名设计研发完成，并于2025-01-24向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种基于过孔结构的封装基板、封装芯片及电子设备在说明书摘要公布了：本申请提供一种基于过孔结构的封装基板、封装芯片及电子设备，涉及芯片封装领域。封装基板包括：基板结构，所述基板结构包括核心板和所述核心板两侧分别设置的多层敷铜介质层；所述基板结构上包括多个过孔结构，所述过孔结构用于连接晶粒凸点和焊球；每一过孔结构包括：两个激光孔阵列和机械孔；机械孔开设在核心板上，两个激光孔阵列分别开设在所述核心板不同侧的敷铜介质层上，且每一所述激光孔阵列穿过所在侧的所有所述敷铜介质层与所述机械孔连接；其中，每相邻两个所述敷铜介质层上通过所述激光孔阵列的至少两个激光孔连接，且连接相邻两个所述敷铜介质层的多个激光孔之间连接。上述封装基板可以提高信号传输通道的阻抗一致性和连续性。
本实用新型一种基于过孔结构的封装基板、封装芯片及电子设备在权利要求书中公布了：1.一种基于过孔结构的封装基板，其特征在于，包括： 基板结构，所述基板结构包括核心板和所述核心板两侧分别设置的多层敷铜介质层； 所述基板结构上包括多个过孔结构，所述过孔结构用于连接晶粒凸点和球栅阵列焊球； 每一过孔结构包括：两个激光孔阵列和机械孔；所述机械孔开设在所述核心板上，两个所述激光孔阵列分别设置在所述核心板不同侧的敷铜介质层上，且每一所述激光孔阵列穿过所在侧的所有所述敷铜介质层与所述机械孔连接； 其中，每相邻两个所述敷铜介质层上通过所述激光孔阵列的至少两个激光孔连接，且连接相邻两个所述敷铜介质层的多个激光孔之间连接。
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