甬矽半导体(宁波)有限公司何正鸿获国家专利权
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龙图腾网获悉甬矽半导体(宁波)有限公司申请的专利芯片封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223859661U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-30发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423287614.0，技术领域涉及：H10W42/60；该实用新型芯片封装结构是由何正鸿;田旭;郑陈苗;魏宇晖设计研发完成，并于2024-12-30向国家知识产权局提交的专利申请。
本芯片封装结构在说明书摘要公布了：本实用新型的实施例提供了一种芯片封装结构，涉及芯片封装技术领域，该芯片封装结构包括基板、芯片、散热盖和塑封体，基板上设置有第一接地焊盘和第二接地焊盘；芯片贴装在基板上；散热盖设置在基板上，并贴合在芯片的背面；塑封体设置在基板上，并包覆在散热盖外；其中，散热盖的边缘设置有引脚折弯部，引脚折弯部由散热盖的边缘朝向远离基板的方向折弯，塑封体填充至引脚折弯部与基板之间，散热盖的边缘连接至第一接地焊盘，引脚折弯部电连接至第二接地焊盘。相较于现有技术，本实用新型能够提升散热盖与基板之间的电连接性能，保证封装结构的静电释放性能和静电屏蔽效果，同时使得焊接结合稳定性得以提升，结构稳定，不易脱焊。
本实用新型芯片封装结构在权利要求书中公布了：1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括： 基板，所述基板上设置有第一接地焊盘和第二接地焊盘； 芯片，所述芯片贴装在所述基板上； 散热盖，所述散热盖设置在所述基板上，并贴合在所述芯片的背面； 塑封体，所述塑封体设置在所述基板上，并包覆在所述散热盖外； 其中，所述散热盖的边缘设置有引脚折弯部，所述引脚折弯部由所述散热盖的边缘朝向远离所述基板的方向折弯，所述塑封体填充至所述引脚折弯部与所述基板之间，所述散热盖的边缘连接至所述第一接地焊盘，所述引脚折弯部电连接至所述第二接地焊盘。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人甬矽半导体(宁波)有限公司，其通讯地址为：315400 浙江省宁波市余姚市中意宁波生态园滨海大道60号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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