江西乾照光电有限公司刘士伟获国家专利权
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龙图腾网获悉江西乾照光电有限公司申请的专利一种LED芯片获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223859589U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-30发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202520142569.5,技术领域涉及:H10H20/857;该实用新型一种LED芯片是由刘士伟;李永同;刘兆;刘芳;程建超设计研发完成,并于2025-01-21向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种LED芯片在说明书摘要公布了:本实用新型公开了一种LED芯片,该芯片包括衬底和外延层,外延层包括N型半导体层、多量子阱层与P型半导体层,该芯片还包括设于P型半导体层上的电流阻挡层、设于电流阻挡层上的透明导电层、设于透明导电层上的P型电极,P型电极包括焊盘部以及用于与焊盘部连接的引线部;其中,透明导电层沿着焊盘部与引线部的连接肩膀处的方向外扩,以避免焊盘部在连接肩膀处的部分和透明导电层直接接触。本实用新型解决了现有技术中制作LED过程中,在封装焊线时易出现引线在连接肩膀处被焊断的问题。
本实用新型一种LED芯片在权利要求书中公布了:1.一种LED芯片,所述芯片包括衬底和外延层,所述外延层包括N型半导体层、多量子阱层与P型半导体层,其特征在于: 所述芯片还包括设于所述P型半导体层上的电流阻挡层、设于所述电流阻挡层上的透明导电层、设于所述透明导电层上的P型电极,所述P型电极包括焊盘部以及用于与所述焊盘部连接的引线部; 其中,所述透明导电层沿着所述焊盘部与引线部的连接肩膀处的方向外扩,以避免所述焊盘部在所述连接肩膀处的部分和所述透明导电层直接接触。
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