南昌欧菲光电技术有限公司王华获国家专利权
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龙图腾网获悉南昌欧菲光电技术有限公司申请的专利芯片封装结构、摄像头模组及电子设备获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223859334U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-30发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202423201721.7,技术领域涉及:H05K1/18;该实用新型芯片封装结构、摄像头模组及电子设备是由王华设计研发完成,并于2024-12-24向国家知识产权局提交的专利申请。
本芯片封装结构、摄像头模组及电子设备在说明书摘要公布了:本申请涉及芯片封装技术领域,提供一种芯片封装结构、摄像头模组及电子设备,芯片封装结构包括:线路板;至少两个芯片,间隔设于线路板的一侧且与线路板电连接;支撑组件,设于芯片背离线路板的一侧;过滤组件,设于支撑组件背离线路板的一侧;封装件,设于相邻的两个芯片之间及所有芯片的外周,以固定连接芯片和线路板。本申请的芯片封装结构通过将至少两个芯片设置在同一个线路板上,并通过封装件设于相邻的两个芯片之间及所有芯片的外周,来固定连接芯片和线路板,可以在线路板上集成多个芯片,增加了芯片封装结构的分辨率,扩大了芯片封装结构的探测范围,有利于实现安装芯片封装结构的电子设备的小型化。
本实用新型芯片封装结构、摄像头模组及电子设备在权利要求书中公布了:1.一种芯片封装结构,其特征在于,包括: 线路板; 至少两个芯片,间隔设于所述线路板的一侧且与所述线路板电连接; 支撑组件,设于所述芯片背离所述线路板的一侧; 过滤组件,设于所述支撑组件背离所述线路板的一侧; 封装件,设于相邻的两个所述芯片之间及所有所述芯片的外周,以固定连接所述芯片和所述线路板。
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