甬矽半导体(宁波)有限公司何正鸿获国家专利权
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龙图腾网获悉甬矽半导体(宁波)有限公司申请的专利芯片封装结构及电子设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223859124U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-30发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520378108.8，技术领域涉及：H03H9/10；该实用新型芯片封装结构及电子设备是由何正鸿;田旭;高源;姜博文;许浩岚设计研发完成，并于2025-03-05向国家知识产权局提交的专利申请。
本芯片封装结构及电子设备在说明书摘要公布了：本申请公开一种芯片封装结构及电子设备，涉及半导体封装技术领域。该芯片封装结构包括基板、芯片和盖体，所述基板上设置有焊盘，所述芯片上设置有功能区以及位于所述功能区外周的打线，所述盖体上设置有凹槽以及位于所述凹槽外周的过孔，所述芯片与所述盖体固定连接形成芯片模组，且所述功能区与所述凹槽对应设置，所述打线穿设于所述过孔内并伸出至所述过孔外，所述芯片模组设置于所述基板上，且所述打线与所述焊盘电连接，所述基板与所述盖体之间设置有密封胶。该芯片封装结构能够解决传统的芯片封装工艺存在的芯片与基板之间的焊接结构容易分层的问题。
本实用新型芯片封装结构及电子设备在权利要求书中公布了：1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括基板、芯片和盖体，所述基板上设置有焊盘，所述芯片上设置有功能区以及位于所述功能区外周的打线，所述盖体上设置有凹槽以及位于所述凹槽外周的过孔，所述芯片与所述盖体固定连接形成芯片模组，且所述功能区与所述凹槽对应设置，所述打线穿设于所述过孔内并伸出至所述过孔外，所述芯片模组设置于所述基板上，且所述打线与所述焊盘电连接，所述基板与所述盖体之间设置有密封胶。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人甬矽半导体(宁波)有限公司，其通讯地址为：315400 浙江省宁波市余姚市中意宁波生态园滨海大道60号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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