成都宏科电子科技有限公司王洁获国家专利权
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龙图腾网获悉成都宏科电子科技有限公司申请的专利一种多层芯片电容器键合防抖动工装获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223858030U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-30发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520057289.4，技术领域涉及：H01G13/00；该实用新型一种多层芯片电容器键合防抖动工装是由王洁;肖洪文;易凤举;贺禹铭;孙薇设计研发完成，并于2025-01-10向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种多层芯片电容器键合防抖动工装在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种多层芯片电容器键合防抖动工装，涉及电容器防抖动工装结构领域，包括工装本体和华夫盒，其特征在于，华夫盒内设置有多层芯片电容器，工装本体用于容纳华夫盒，工装本体设置为与华夫盒键合后防止多层芯片电容器抖动；工装本体包括容纳华夫盒的容纳腔和与承载台活动连接的固定件，容纳腔与华夫盒限位卡合设置。本实用新型通过设置工装本体华夫盒卡合限位设置，工装本体固定件能够将华夫盒限位在承载台上，减少华夫盒内部的多层芯片电容器抖动和翻转，以达到在键合吸取时，提高华夫盒中的电容器稳定性的目的。
本实用新型一种多层芯片电容器键合防抖动工装在权利要求书中公布了：1.一种多层芯片电容器键合防抖动工装，包括工装本体和华夫盒1，其特征在于，所述华夫盒1内设置有多层芯片电容器，所述工装本体用于容纳所述华夫盒1，所述工装本体设置为与所述华夫盒1连接后防止多层芯片电容器键合时抖动； 所述工装本体包括容纳华夫盒1的容纳腔和与承载台活动连接的固定件，所述容纳腔与所述华夫盒1限位卡合设置。
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