扬州华督电子有限公司曹文涛获国家专利权
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龙图腾网获悉扬州华督电子有限公司申请的专利一种高可靠性热敏电阻封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223857939U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-30发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423264873.1，技术领域涉及：H01C1/02；该实用新型一种高可靠性热敏电阻封装结构是由曹文涛;曹原设计研发完成，并于2024-12-30向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种高可靠性热敏电阻封装结构在说明书摘要公布了：本实用新型提供一种高可靠性热敏电阻封装结构，包括底板和封装壳，所述封装壳固定安装于底板上表面，所述封装壳内部设置有热敏电阻块，所述封装壳顶部一侧铰接有顶盖，所述底板上表面一侧固定安装有空心柱，所述空心柱内卡接有定位组件，所述定位组件与顶盖匹配设置，通过定位组件对顶盖进行卡紧定位，所述封装壳内部对称设置有夹紧板，所述夹紧板与热敏电阻块匹配设置，所述热敏电阻块两侧分别与两组夹紧板贴合设置，通过设置的封装壳对热敏电阻块进行安装，保护热敏电阻免受机械冲击、化学腐蚀和外界环境影响，如湿气、灰尘等，通过封装壳内部对称设置的两组夹紧板与热敏电阻块两侧贴合，对热敏电阻块进行夹紧固定。
本实用新型一种高可靠性热敏电阻封装结构在权利要求书中公布了：1.一种高可靠性热敏电阻封装结构，包括底板1和封装壳2，其特征在于：所述封装壳2固定安装于底板1上表面，所述封装壳2内部设置有热敏电阻块3，所述封装壳2顶部一侧铰接有顶盖4，所述底板1上表面一侧固定安装有空心柱5，所述空心柱5内卡接有定位组件6，所述定位组件6与顶盖4匹配设置，通过定位组件6对顶盖4进行卡紧定位； 所述封装壳2内部对称设置有夹紧板7，所述夹紧板7与热敏电阻块3匹配设置，所述热敏电阻块3两侧分别与两组夹紧板7贴合设置。
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