深圳市芯科睿电子科技有限责任公司方伟彦获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳市芯科睿电子科技有限责任公司申请的专利一种降低SSD运行温度装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223857876U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-30发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520216367.0，技术领域涉及：G11B33/14；该实用新型一种降低SSD运行温度装置是由方伟彦;杨德军设计研发完成，并于2025-02-11向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种降低SSD运行温度装置在说明书摘要公布了：本实用新型属于散热器技术领域，公开了一种降低SSD运行温度装置，包括铝块、底部鳍片、顶部鳍片和多个中部鳍片，铝块顶端固定连接有一对相互对称的热管，底部鳍片、顶部鳍片和多个中部鳍片上均开设有一对与热管相匹配的通孔，一对热管分别贯穿于多个通孔，底部鳍片、顶部鳍片和多个中部鳍片呈等距排列，底部鳍片和多个中部鳍片顶端均固定连接有一对限位筒，本方案中用于对SSD进行散热的散热器内的多个鳍片的间距可以进行扩大，从而便于使用者对扩大后的间隙内的灰尘进行清理，可以有效提升清理效果，确保清理过后相邻鳍片之间不会留存灰尘，进而保障散热过程中空气可以顺利在鳍片间流通，保证散热器对SSD的有效散热，提升SSD工作时的性能和稳定性。
本实用新型一种降低SSD运行温度装置在权利要求书中公布了：1.一种降低SSD运行温度装置，其特征在于：包括铝块1、底部鳍片3、顶部鳍片4和多个中部鳍片5，所述铝块1顶端固定连接有一对相互对称的热管2，所述顶部鳍片4和多个中部鳍片5上均开设有一对与热管2相匹配的通孔10，一对所述热管2分别贯穿于多个通孔10，所述底部鳍片3、顶部鳍片4和多个中部鳍片5呈等距排列，所述底部鳍片3与热管2固定连接，所述底部鳍片3和多个中部鳍片5顶端均固定连接有一对限位筒6，所述顶部鳍片4和多个所述中部鳍片5底端均固定连接有一对限位柱7，所述限位柱7卡接于限位筒6的内腔之中，且限位柱7的底端固定连接有第一磁铁9，所述底部鳍片3、顶部鳍片4和多个中部鳍片5的顶端均固定连接有一对金属片8，所述底部鳍片3和多个中部鳍片5上的金属片8设置于限位筒6的内部。
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