深圳清华大学研究院闵杰获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳清华大学研究院申请的专利一体化热沉块及光模块获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223857451U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-30发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520414503.7，技术领域涉及：G02B6/42；该实用新型一体化热沉块及光模块是由闵杰;陈建军;李邦鸿;吴伟兴;周永贵;张锐;田勇;吴微微;刘思捷设计研发完成，并于2025-03-11向国家知识产权局提交的专利申请。
本一体化热沉块及光模块在说明书摘要公布了：本实用新型提供了一种一体化热沉块，包括基部、沿基部长度方向两侧向上垂直延伸形成的两侧部，基部包括依序排列的用于安装光发射组件和光接收组件的第一安装段、用于安装第一光芯片的第二安装段以及用于安装第二光芯片的第三安装段，第三安装段与第二安装段之间呈阶梯形结构，第三安装段后端靠外的两侧，分别设有用于固定PCB板的定位卡块，在两侧部相对第一安装段的位置，分别设有散热结构。本实用新型还提供了一种光模块，包括光发射组件、光接收组件、第一光芯片、第二光芯片、PCB板、上壳体、下壳体和上述一体化热沉块，一体化热沉块固定在下壳体上，上壳体和下壳体上下对应连接。本实用新型可保证各光电器件达到良好的散热效果，信号传输稳定。
本实用新型一体化热沉块及光模块在权利要求书中公布了：1.一体化热沉块，其特征在于，包括： 基部，大致呈板状结构，包括依序排列的用于安装光发射组件和光接收组件的第一安装段、用于安装第一光芯片的第二安装段以及用于安装第二光芯片的第三安装段，所述第三安装段与所述第二安装段之间呈阶梯形结构，且于所述第三安装段后端靠外的两侧，分别设有定位卡块，用于固定与所述第二光芯片7连接的PCB板； 两侧部，沿所述基部长度方向的两侧端向上垂直延伸形成，两所述侧部相对所述第一安装段的位置分别设有散热结构。
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