航天科工微电子系统研究院有限公司杜浩铭获国家专利权
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龙图腾网获悉航天科工微电子系统研究院有限公司申请的专利一种小型化耐高温可回流焊的光模块获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223857449U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-30发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520182779.7，技术领域涉及：G02B6/42；该实用新型一种小型化耐高温可回流焊的光模块是由杜浩铭;周树静;刘巧;罗淞设计研发完成，并于2025-02-06向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种小型化耐高温可回流焊的光模块在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种小型化耐高温可回流焊的光模块，涉及微系统光模块技术领域，包括基板、光纤阵列和凹形安装片；所述基板上设置有挖腔，所述挖腔内粘接有驱动器和放大器并填充和固化有填料Ⅰ，所述驱动器和放大器通过金丝键合与基板连接，以及与激光器和探测器连接；所述光纤阵列上镀金并装配在基板上，光纤阵列与所述激光器和探测器耦合；所述凹形安装片装配在所述光纤阵列上，并与所述光纤阵列和基板焊接，凹形安装片和光纤阵列之间的空隙填充和固化有填料Ⅱ。本实用新型通过采用了耐高温的材料与新型的光纤阵列FA耦合固定方式，保证了在回流焊、高温应用下的耦合结构稳定，使得光模块输出稳定的光功率和较高的灵敏度。
本实用新型一种小型化耐高温可回流焊的光模块在权利要求书中公布了：1.一种小型化耐高温可回流焊的光模块，其特征在于，包括基板12、光纤阵列16和凹形安装片2； 所述基板12上设置有挖腔，所述挖腔内粘接有驱动器5和放大器6并填充和固化有填料Ⅰ15，所述驱动器5和放大器6通过金丝键合与基板12连接，以及与激光器7和探测器8连接； 所述光纤阵列16上镀金并装配在基板12上，光纤阵列16与所述激光器7和探测器8耦合；所述凹形安装片2装配在所述光纤阵列16上，并与所述光纤阵列16和基板12焊接，凹形安装片2和光纤阵列16之间的空隙填充和固化有填料Ⅱ1。
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