翼龙半导体设备(无锡)有限公司杨通获国家专利权
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龙图腾网获悉翼龙半导体设备(无锡)有限公司申请的专利一种半导体芯片测试结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223857353U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-30发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520343864.7，技术领域涉及：G01R31/28；该实用新型一种半导体芯片测试结构是由杨通;胡国俊;奚衍东;李海洋设计研发完成，并于2025-02-28向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半导体芯片测试结构在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种半导体芯片测试结构，包括测试PCB板，所述测试PCB板的表面安装有测试治具，测试治具的内部开设有测试空间，同时测试治具的顶部安装有柔性夹持机构，柔性夹持机构包括导向柱，导向柱底部固接在测试治具表面，导向柱顶部固定连接有连接片，连接片的内壁上固定设置有安装片，安装片上螺接安装有驱动缸，驱动缸的活塞杆端部螺接安装有驱动片。该半导体芯片测试结构，无需手部施力，可对测试治具上的芯片进行快速的夹紧工作；驱动缸优选为微型伺服电动缸，能够实现准确的位置控制，可准确控制对芯片的夹紧位置，实现重复定位，同时省时省力，可在单位时间对更多的芯片进行测试。
本实用新型一种半导体芯片测试结构在权利要求书中公布了：1.一种半导体芯片测试结构，包括测试PCB板1，其特征在于：所述测试PCB板1的表面安装有测试治具2，测试治具2的内部开设有测试空间3，同时测试治具2的顶部安装有柔性夹持机构4，柔性夹持机构4包括导向柱45，导向柱45底部固接在测试治具2表面，导向柱45顶部固定连接有连接片41，连接片41的内壁上固定设置有安装片42，安装片42上螺接安装有驱动缸44，驱动缸44的活塞杆端部螺接安装有驱动片46，驱动片46底部设置有对接片47，对接片47底部粘接有软垫48。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人翼龙半导体设备(无锡)有限公司，其通讯地址为：214142 江苏省无锡市新吴区锡梅路111-2号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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