苏州共进微电子技术有限公司钱宇力获国家专利权
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龙图腾网获悉苏州共进微电子技术有限公司申请的专利一种防止压头带料的芯片测试座获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223857348U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-30发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423279869.2，技术领域涉及：G01R31/28；该实用新型一种防止压头带料的芯片测试座是由钱宇力;韦明余设计研发完成，并于2024-12-30向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种防止压头带料的芯片测试座在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种防止压头带料的芯片测试座，包括底座，所述底座顶部开设有若干个测试腔，所述测试腔内部设置有支撑台，所述支撑台中部向上凸出有框板，用于容纳芯片，探针，安装于所述底座内部，且探针顶部贯穿支撑台，并延伸至框板内部与芯片底部相接触，用于测试芯片的压力，分离片，安装于所述底座内部，所述分离片顶部开设有若干个与测试腔一一对应的孔洞。本实用新型通过在底座的上方设置一个分离片，使得挡杆对测试腔内部的芯片进行阻拦，当测试机的压头向上移动离开芯片时，由于挡杆的限位，避免了芯片在测试过程中，会随着压头的上移而自动离开底座，造成混料的问题，设备可以正常的运行，测试效率高。
本实用新型一种防止压头带料的芯片测试座在权利要求书中公布了：1.一种防止压头带料的芯片测试座，其特征在于：包括： 底座1，所述底座1顶部开设有若干个测试腔2，所述测试腔2内部设置有支撑台3，所述支撑台3中部向上凸出有框板4，用于容纳芯片； 探针5，安装于所述底座1内部，且探针5顶部贯穿支撑台3，并延伸至框板4内部与芯片底部相接触，用于测试芯片的压力； 分离片6，安装于所述底座1内部，所述分离片6顶部开设有若干个与测试腔2一一对应的孔洞7，所述孔洞7内部安装有两个档杆8，用于阻止芯片上移。
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