苏州韬盛电子科技有限公司高宗英获国家专利权
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龙图腾网获悉苏州韬盛电子科技有限公司申请的专利气吸附式芯片测试治具获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223857246U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-30发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520032756.8，技术领域涉及：G01R1/04；该实用新型气吸附式芯片测试治具是由高宗英;殷岚勇设计研发完成，并于2025-01-07向国家知识产权局提交的专利申请。
本气吸附式芯片测试治具在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种气吸附式芯片测试治具，包括：限位装针载体，设置有负压集聚通道；封罩装针载体，设置有抽气端口，且封罩装针载体与限位装针载体相配合形成封闭式负压吸附结构，抽气端口与负压集聚通道之间经过封闭式负压吸附结构接通相连设置；泡发密封圈，固接于限位装针载体，且所述泡发密封圈围合设置位于所述负压集聚通道的外围侧部；弹簧测针，基于所述封罩装针载体延伸穿过凸出于所述限位装针载体，且所述弹簧测针对应所述限位装针载体的凸出部位于所述泡发密封圈的内侧部。解决了现有技术中针对芯片测试时的吸附稳定性差，导致影响测试效率以及易损坏芯片的问题。
本实用新型气吸附式芯片测试治具在权利要求书中公布了：1.一种气吸附式芯片测试治具，其特征在于，包括： 限位装针载体，设置有负压集聚通道； 封罩装针载体，设置有抽气端口，且所述封罩装针载体与所述限位装针载体相配合形成封闭式负压吸附结构，所述抽气端口与所述负压集聚通道之间经过所述封闭式负压吸附结构接通相连设置； 泡发密封圈，固接于所述限位装针载体，且所述泡发密封圈围合设置位于所述负压集聚通道的外围侧部； 弹簧测针，基于所述封罩装针载体延伸穿过凸出于所述限位装针载体，且所述弹簧测针对应所述限位装针载体的凸出部位于所述泡发密封圈的内侧部。
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