北京飞宇微电子电路有限责任公司高靖获国家专利权
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龙图腾网获悉北京飞宇微电子电路有限责任公司申请的专利用于IPM的陶瓷封装外壳以及IPM获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223844305U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-27发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520087836.3，技术领域涉及：H10W76/18；该实用新型用于IPM的陶瓷封装外壳以及IPM是由高靖;吴明鑫设计研发完成，并于2025-01-15向国家知识产权局提交的专利申请。
本用于IPM的陶瓷封装外壳以及IPM在说明书摘要公布了：本申请提供一种用于IPM的陶瓷封装外壳以及IPM。其中的陶瓷封装外壳包括陶瓷管座和盖板，陶瓷管座具有能够与盖板形成腔体的容纳槽；容纳槽底部的两端分别设置有第一金属化区域和第二金属化区域，第一金属化区域用于安装IPM所需的功能电路，第二金属化区域用于安装功率器件；陶瓷管座设置第一引出端组和第二引出端组；第一引出端组与第一金属化区域电连接，并包括多个小电流引脚；第二引出端组与第二金属化区域电连接，并包括多个小电流引脚和多个大电流引脚。本申请中的陶瓷封装外壳能够使IPM具有良好的散热性能以及电气绝缘性能，从而保证了IPM在严苛的环境下仍能够高性能运行。
本实用新型用于IPM的陶瓷封装外壳以及IPM在权利要求书中公布了：1.一种用于IPM的陶瓷封装外壳，其特征在于，包括陶瓷管座1和盖板2，所述陶瓷管座1具有能够与所述盖板2形成腔体的容纳槽； 所述容纳槽底部设有金属化区域，所述金属化区域包括分别设置在容纳槽底部两端的第一金属化区域11和第二金属化区域12，所述第一金属化区域11用于安装功能电路，所述第二金属化区域12用于安装功率器件； 所述陶瓷管座1外侧设置有第一引出端组和第二引出端组；所述第一引出端组与所述第一金属化区域11电连接，并包括多个小电流引脚3；所述第二引出端组与所述第二金属化区域12电连接，并包括多个小电流引脚3和多个大电流引脚4；所述大电流引脚4能够承受的电流强度大于所述小电流引脚3。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人北京飞宇微电子电路有限责任公司，其通讯地址为：100176 北京市大兴区北京经济技术开发区经海四路51号院2号楼2层216室；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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