深圳市德瑞茵精密科技有限公司宾伟雄获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳市德瑞茵精密科技有限公司申请的专利一种晶圆测试用吸附装置及晶圆测试系统获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223844271U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-27发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423242119.8，技术领域涉及：H10P72/78；该实用新型一种晶圆测试用吸附装置及晶圆测试系统是由宾伟雄设计研发完成，并于2024-12-27向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种晶圆测试用吸附装置及晶圆测试系统在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种晶圆测试用吸附装置及晶圆测试系统，包括升降组件、支撑组件、气路组件以及平台组件，其特征在于：所述平台组件包括真空槽底板10、柔性密封件固定环11、柔性密封件12和密封槽23；所述密封槽23设置在所述真空槽底板10对应于晶圆周缘的位置处，所述柔性密封件固定环11与所述柔性密封件12设置在所述密封槽23内，当晶圆放置后，所述气路组件将晶圆与所述真空槽底板10之间形成的空间抽真空，所述柔性密封件12完整支撑所述晶圆吸附于所述真空槽底板10的表面，以使晶圆克服大翘曲，提高平整度。保证了晶圆平整性的同时，也保证了后续晶圆测试操作的执行以及相应测试结果的准确性。
本实用新型一种晶圆测试用吸附装置及晶圆测试系统在权利要求书中公布了：1.一种晶圆测试用吸附装置，包括升降组件、支撑组件、气路组件以及平台组件，其特征在于：所述平台组件包括真空槽底板10、柔性密封件固定环11、柔性密封件12和密封槽23；所述密封槽23设置在所述真空槽底板10对应于晶圆周缘的位置处，所述柔性密封件固定环11与所述柔性密封件12设置在所述密封槽23内，当晶圆放置后，所述气路组件将晶圆与所述真空槽底板10之间形成的空间抽真空，在晶圆上下表面压力差的作用下，所述柔性密封件12完整支撑所述晶圆吸附于所述真空槽底板10的表面，以使晶圆克服大翘曲，提高平整度。
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