天合光能股份有限公司李宏伟获国家专利权
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龙图腾网获悉天合光能股份有限公司申请的专利硅片承载装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223844238U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-27发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520101632.0，技术领域涉及：H10P72/10；该实用新型硅片承载装置是由李宏伟;顾晓冬;吴栋梁;杨广涛设计研发完成，并于2025-01-16向国家知识产权局提交的专利申请。
本硅片承载装置在说明书摘要公布了：本申请涉及一种硅片承载装置，包括承载件和隔离结构，承载件包括承载部以及至少部分地围绕承载部的围挡部；承载部构造有承载面以及位于承载面远离围挡部的一侧的镂空部。由于承载件设置有镂空部，使得位于隔离结构上的硅片的正面和背面均能够露出，故而能够对硅片进行双面镀膜。在对硅片进行双面镀膜的操作时，由于承载部的承载面上设置有隔离结构，故而能够通过隔离结构来承载硅片，并将承载部和硅片隔离开，从而减少硅片与承载件之间的接触面积，降低承载件相对硅片运动时摩擦硅片的可能，进而降低硅片被划伤的风险。
本实用新型硅片承载装置在权利要求书中公布了：1.一种硅片承载装置，其特征在于，所述硅片承载装置包括： 承载件100，所述承载件100包括承载部110和至少部分地围绕所述承载部110的围挡部120；所述承载部110构造有承载面111和位于所述承载面111远离所述围挡部120的一侧的镂空部112；以及 隔离结构200，设置于所述承载部110，所述隔离结构200的至少部分位于所述承载面111上。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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