江苏元夫半导体科技有限公司请求不公布姓名获国家专利权
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龙图腾网获悉江苏元夫半导体科技有限公司申请的专利晶圆加工设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223844228U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-27发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520172355.2，技术领域涉及：H10P72/00；该实用新型晶圆加工设备是由请求不公布姓名;请求不公布姓名设计研发完成，并于2025-01-24向国家知识产权局提交的专利申请。
本晶圆加工设备在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种晶圆加工设备，包括：设备主体，设备主体具有控制单元；测量装置，测量装置包括测量臂、安装块、反光件、光学传感器和光源，测量臂的一端与设备主体可转动连接，安装块设于测量臂的另一端，光学传感器与控制单元电连接，安装块上设有清洗管路，安装块内形成有安装腔，光学传感器和反光件在第一方向上间隔布置，安装块在第二方向上的一侧形成有与安装腔连通的采光孔，反光件与采光孔在第二方向上间隔且相对布置，测量装置被配置为晶圆反射的光线由采光孔进入并经反光件反射后被光学传感器收集。根据本实用新型的晶圆加工设备，可以实现对晶圆厚度和形貌的非接触检测，从而提高加工过程中的测量效率，进而提高生产效率。
本实用新型晶圆加工设备在权利要求书中公布了：1.一种晶圆加工设备，其特征在于，包括： 设备主体，所述设备主体具有控制单元； 测量装置，所述测量装置包括测量臂、安装块、反光件、光学传感器和光源，所述测量臂的一端与所述设备主体可转动连接，所述安装块设于所述测量臂的另一端，所述光学传感器与所述控制单元电连接， 所述安装块上设有清洗管路，所述清洗管路的出口端适于喷洒清洗所述晶圆的清洗介质，所述安装块内形成有安装腔，所述光学传感器和所述反光件均设于所述安装腔中，所述光学传感器和所述反光件在第一方向上间隔布置，所述安装块在第二方向上的一侧形成有与所述安装腔连通的采光孔，所述第一方向垂直于所述第二方向，所述反光件与所述采光孔在所述第二方向上间隔且相对布置，所述采光孔适于与晶圆相对，所述光源适于发射照向所述晶圆的光线，所述测量装置被配置为所述晶圆反射的光线由所述采光孔进入并经所述反光件反射后被所述光学传感器收集。
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