大连地拓精密科技股份有限公司马跃获国家专利权
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龙图腾网获悉大连地拓精密科技股份有限公司申请的专利一种半导体生产用集成基座获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223844223U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-27发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520123391.X，技术领域涉及：H10P72/00；该实用新型一种半导体生产用集成基座是由马跃;李伟;张薇;孙乐;刘国东设计研发完成，并于2025-01-20向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半导体生产用集成基座在说明书摘要公布了：本实用新型提供一种半导体生产用集成基座，包括基座本体，所述基座本体包括单体一、单体二和单体三，所述单体一上安装有接口板D、接口板E和接口板G，所述单体二上安装有接口板A、接口板B、接口板F和接口板H，所述单体三上安装有接口板C。本实用新型通过将管线安装模块化设计，将各种安装配件集中设计在接口板上，接口板安装在防微振基座上，将防微振基座与管线安装实现集成设计，管线安装时通过接口板上的配件接口直接连接，安装迅速便捷，缩短建设工期，且接口板、各配件均通过栓接方式连接，安装拆卸方便，通用性强，且便于拆卸维修。
本实用新型一种半导体生产用集成基座在权利要求书中公布了：1.一种半导体生产用集成基座，包括基座本体，其特征在于，所述基座本体包括单体一、单体二和单体三，所述单体一上安装有接口板D、接口板E和接口板G，所述单体二上安装有接口板A、接口板B、接口板F和接口板H，所述单体三上安装有接口板C。
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