江苏芯梦半导体设备有限公司请求不公布姓名获国家专利权
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龙图腾网获悉江苏芯梦半导体设备有限公司申请的专利晶圆背面清洗装置及半导体集成电路制造设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223844219U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-27发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520046811.9，技术领域涉及：H10P72/00；该实用新型晶圆背面清洗装置及半导体集成电路制造设备是由请求不公布姓名;请求不公布姓名设计研发完成，并于2025-01-09向国家知识产权局提交的专利申请。
本晶圆背面清洗装置及半导体集成电路制造设备在说明书摘要公布了：本申请实施例涉及一种晶圆背面清洗装置及半导体集成电路制造设备，包括：罩体，位于晶圆安置位置的下方，罩体的侧壁上开设有贯通孔；喷头组件，用于向晶圆的背面喷射清洗流体；支架，一端固定连接于罩体，另一端延伸至罩体与晶圆安置位置之间的空间并且设有第一安装部以安装喷头组件；供液管路，从罩体的内部经过贯通孔延伸至罩体的外部，并连接至喷头组件，供液管路配置为在进行清洗时向喷头组件输送清洗流体；如此，避免了从晶圆背面回落的清洗流体漏入罩体内部的风险，同时也避免了清洗流体在交界处产生积聚清洗液的死角；此外，喷头组件在支架上的安装受限较小，可以实现灵活调节。
本实用新型晶圆背面清洗装置及半导体集成电路制造设备在权利要求书中公布了：1.一种晶圆背面清洗装置，用于在晶圆处于晶圆安置位置时对晶圆的背面进行清洗，其特征在于，所述晶圆背面清洗装置包括： 罩体，位于所述晶圆安置位置的下方，所述罩体的侧壁上开设有贯通孔； 喷头组件，用于向晶圆的背面喷射清洗流体； 支架，一端固定连接于所述罩体，另一端延伸至所述罩体与所述晶圆安置位置之间的空间并且设有第一安装部以安装所述喷头组件； 供液管路，从所述罩体的内部经过所述贯通孔延伸至所述罩体的外部，并连接至所述喷头组件，所述供液管路配置为在进行清洗时向所述喷头组件输送清洗流体。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人江苏芯梦半导体设备有限公司，其通讯地址为：215000 江苏省苏州市吴中经济开发区东吴南路25号城南科技产业园7幢(2号厂房)1、2层；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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