江苏金脉电控科技有限公司江明获国家专利权
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龙图腾网获悉江苏金脉电控科技有限公司申请的专利一种电容组与汇流排的封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223844016U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-27发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520099277.8，技术领域涉及：H05K5/02；该实用新型一种电容组与汇流排的封装结构是由江明;周宣;张浩设计研发完成，并于2025-01-16向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种电容组与汇流排的封装结构在说明书摘要公布了：本实用新型涉及电子器件构造设计技术领域，且公开了一种电容组与汇流排的封装结构，包括Ceralink组件，所述Ceralink组件的底面焊接连接有汇流排组件。该电容组与汇流排的封装结构，在进行使用时，汇流排组件通过冲压工艺将PCB板材、绝缘材料及正负极铜排多层压合在一起，再通过电镀方式在PCB板组件上形成电极焊接处，最后将Ceralink电容焊接在汇流排组件，除此之外在PCB内嵌铜排的直流输入端加入EMC滤波器。该方法不仅解决Ceralink电容的封装问题，而且也省掉了传统控制外接EMC滤波器的空间，提升了滤波性能。该封装方案使多个小型器件能一次组装成一个大型器件，从而能在功率电路中使用，这在车载领域是一个颠覆业界常规的划时代设计。
本实用新型一种电容组与汇流排的封装结构在权利要求书中公布了：1.一种电容组与汇流排的封装结构，包括Ceralink组件100，其特征在于：所述Ceralink组件100的底面焊接连接有汇流排组件200，所述汇流排组件200的表面两侧开设有孔槽，所述孔槽的内部通过硅胶封装固定有磁环300， 所述汇流排组件200包括正极铜排21，负极铜排22，双面PCB板23、绝缘材料24，所述双面PCB板23焊接连接于Ceralink组件100的表面，所述双面PCB板23的一侧安装有绝缘材料24，所述绝缘材料24的底面安装有负极铜排22，所述绝缘材料24的顶面安装有正极铜排21。
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