深圳市奔力达电路科技有限公司刘智哲获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳市奔力达电路科技有限公司申请的专利一种HDI高密度积层板获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223843957U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-27发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520389796.8，技术领域涉及：H05K1/02；该实用新型一种HDI高密度积层板是由刘智哲;刘赞;邓小芳设计研发完成，并于2025-03-07向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种HDI高密度积层板在说明书摘要公布了：本实用新型提出了一种HDI高密度积层板，包括板体、接口，所述板体顶面的一边缘处安装有若干个接口，所述板体的两侧固定连接有金手指。本实用新型的优点在于：导热带能够对主芯片、多个北桥芯片进行均热和导热，实现了热量的均匀传递，避免了局部过热。导热带端部上方固定连接有若干个散热片，有效增大散热面积，风扇向散热片输出高速气流，散热片的热量与空气快速发生热交换，带走其上热量，风扇输出做特殊设计，设计转换口，转换口的输出口为长条状并直对散热片，有效充分利用气流，这种设计减少了气流的浪费，提高了散热效率，这样可有效保证HDI高密度板的散热需求，在高性能电子设备中，本板能够保持稳定的温度，延长设备的使用寿命。
本实用新型一种HDI高密度积层板在权利要求书中公布了：1.一种HDI高密度积层板，其特征在于，包括板体1、接口2，所述板体1顶面的一边缘处安装有若干个接口2，所述板体1的两侧固定连接有金手指3； 所述板体1顶面的中部安装有主芯片4，所述板体1顶面的另一边缘处安装有若干个北桥芯片5； 所述主芯片4、北桥芯片5的顶面贴附有导热带6，所述导热带6的底部通过硅脂粘层7贴附在主芯片4、北桥芯片5的顶面； 所述导热带6从主芯片4的顶面经过后分叉后经过所有的所述北桥芯片5的上方；所述导热带6的顶面的端部固定连接有若干个散热片8，所述导热带6的侧面固定连接有支架9； 所述支架9的端部固定连接有风扇10，所述风扇10包括支架和支架安装的风机，所述风扇10的出风端朝向散热片8； 所述风扇10的出风口固定连接有转换口11，所述转换口11的输出口为长条状并直对散热片8。
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