珠海博杰电子股份有限公司龙平获国家专利权
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龙图腾网获悉珠海博杰电子股份有限公司申请的专利一种简易的半导体ATE封装测试机构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223842068U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-27发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520005688.6，技术领域涉及：G01R31/28；该实用新型一种简易的半导体ATE封装测试机构是由龙平;庄碧毫设计研发完成，并于2025-01-02向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种简易的半导体ATE封装测试机构在说明书摘要公布了：本实用新型提供了一种简易的半导体ATE封装测试机构，包括测试座组件，所述测试座组件包括下针模、配置于所述下针模上端的下盖和适配于所述下盖中部的接引口内的浮动板，所述下针模的中部均匀外露设置有若干下针引脚，所述浮动板设置有基板封装层以及设置于所述基板封装层上端面的封装扩展层，所述基板封装层的中部设置有封装槽，所述封装槽内均匀设置有与若干所述下针引脚相适配的针孔，所述封装槽的四角设置有定位圆弧，前后两端对称设置有第一适配槽，所述封装扩展层的左右两端设置有第二适配槽。本实用新型涉及半导体测试技术领域。
本实用新型一种简易的半导体ATE封装测试机构在权利要求书中公布了：1.一种简易的半导体ATE封装测试机构，包括测试座组件2，其特征在于：所述测试座组件2包括下针模21、配置于所述下针模21上端的下盖22和适配于所述下盖22中部的接引口221内的浮动板23，所述下针模21的中部均匀外露设置有若干下针引脚211，所述浮动板23设置有基板封装层231以及设置于所述基板封装层231上端面的封装扩展层232，所述基板封装层231的中部设置有封装槽233，所述封装槽233内均匀设置有与若干所述下针引脚211相适配的针孔2331，所述封装槽233的四角设置有定位圆弧2332，前后两端对称设置有第一适配槽2333，所述封装扩展层232的左右两端设置有第二适配槽2321。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人珠海博杰电子股份有限公司，其通讯地址为：519000 广东省珠海市香洲区福田路10号厂房1一楼-1、二楼、三楼-1；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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