江苏无锡经纬天地半导体科技有限公司梁德富获国家专利权
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龙图腾网获悉江苏无锡经纬天地半导体科技有限公司申请的专利晶圆搬运机械手和电镀设备获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223837610U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-27发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202520102318.4,技术领域涉及:C25D17/00;该实用新型晶圆搬运机械手和电镀设备是由梁德富;田玉峰;林佳继设计研发完成,并于2025-01-16向国家知识产权局提交的专利申请。
本晶圆搬运机械手和电镀设备在说明书摘要公布了:本实用新型涉及封装设备技术领域,公开了一种晶圆搬运机械手及电镀设备。电镀设备包括晶圆搬运机械手和夹具,晶圆搬运机械手包括支架组件、至少两个吸附臂和驱动组件,至少两个吸附臂沿支架组件的周向间隔排布,吸附臂上设置有用于吸附晶圆的真空吸附口,吸附臂与支架组件滑动配合;驱动组件安装在支架组件上且分别与各个吸附臂传动配合,驱动组件能够驱动各个吸附臂分别沿径向相对于支架组件向外伸出或者相对于支架组件向内回收。本实用新型的晶圆搬运机械手,在保证顺利伸入到底座与压盘之间的基础上,使所抓取的晶圆两侧受力区域一致,避免晶圆碎片,提高了产能、降低了制造成本。
本实用新型晶圆搬运机械手和电镀设备在权利要求书中公布了:1.晶圆搬运机械手,其特征在于,包括: 支架组件10; 至少两个吸附臂20,沿所述支架组件10的周向间隔排布,所述吸附臂20上设置有用于吸附晶圆的真空吸附口201,所述吸附臂20与所述支架组件10滑动配合; 驱动组件30,安装在所述支架组件10上且分别与各个所述吸附臂20传动配合,所述驱动组件30能够驱动各个所述吸附臂20分别沿径向相对于所述支架组件10向外伸出或者相对于所述支架组件10向内回收。
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