沈阳芯源微电子设备股份有限公司吴天尧获国家专利权
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龙图腾网获悉沈阳芯源微电子设备股份有限公司申请的专利晶圆电镀装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223837605U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-27发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422930159.5，技术领域涉及：C25D17/00；该实用新型晶圆电镀装置是由吴天尧;师海月;周长斌;陈志设计研发完成，并于2024-11-29向国家知识产权局提交的专利申请。
本晶圆电镀装置在说明书摘要公布了：本申请提供了一种晶圆电镀装置，包括电镀机构、夹持机构和负压机构，电镀机构设有电镀腔以及设置于电镀腔上方并与电镀腔连通的负压腔，负压腔设有敞口，负压机构与负压腔连通，夹持机构用于固定目标晶圆，并具有第一位置和第二位置；且在夹持机构处于第二位置时，夹持机构将目标晶圆浸入电镀腔中的电镀液内，且夹持机构闭合敞口，同时，负压机构用于在夹持机构闭合敞口时使负压腔内产生一个低于大气压的真空环境，从而减少负压腔内的空气，以减小晶圆在浸入电镀液过程中气泡的产生，同时也便于晶圆表面上的气泡从晶圆表面脱离，防止晶圆表面在电镀过程中产生孔洞和缺陷，进而保证对晶圆的电镀效果。
本实用新型晶圆电镀装置在权利要求书中公布了：1.一种晶圆电镀装置，其特征在于，包括： 电镀机构，设有电镀腔以及设置于所述电镀腔上方并与所述电镀腔连通的负压腔，所述负压腔设有敞口； 夹持机构，用于固定目标晶圆，并具有第一位置和第二位置；在所述夹持机构处于所述第一位置时，所述夹持机构与所述敞口分离；在所述夹持机构处于所述第二位置时，所述夹持机构将所述目标晶圆浸入所述电镀腔中的电镀液内，且所述夹持机构闭合所述敞口； 负压机构，与所述负压腔连通，用于在所述夹持机构闭合所述敞口时使所述负压腔内产生真空环境。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人沈阳芯源微电子设备股份有限公司，其通讯地址为：110180 辽宁省沈阳市浑南区飞云路16号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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