吉姆西半导体科技(无锡)股份有限公司张志军获国家专利权
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龙图腾网获悉吉姆西半导体科技(无锡)股份有限公司申请的专利化学气相沉积装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223837560U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-27发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520294666.6，技术领域涉及：C23C16/458；该实用新型化学气相沉积装置是由张志军;吴俊逸设计研发完成，并于2025-02-24向国家知识产权局提交的专利申请。
本化学气相沉积装置在说明书摘要公布了：本申请涉及一种化学气相沉积装置。化学气相沉积装置包括加热盘、升降件及多个压紧组件，加热盘及升降件沿重力方向上下布设，所有压紧组件均安装于加热盘上，并围绕加热盘的周向设置，压紧组件包括压紧件；化学气相沉积装置具有升降件下降并与各压紧件相分离的压紧状态，各压紧件在自身重力作用下将晶圆压紧在加热盘的顶面；化学气相沉积装置还具有升降件上升并抵推各压紧件的释放状态，以使各压紧件与晶圆分离。本申请提供的化学气相沉积装置能够减少晶圆翘曲的情况发生，提升沉积效果。
本实用新型化学气相沉积装置在权利要求书中公布了：1.一种化学气相沉积装置，其特征在于，所述化学气相沉积装置包括加热盘20、升降件30及多个压紧组件10，所述加热盘20及所述升降件30沿重力方向上下布设，所有所述压紧组件10均安装于所述加热盘20上，并围绕所述加热盘20的周向设置，所述压紧组件10包括压紧件11； 所述化学气相沉积装置具有所述升降件30下降并与各所述压紧件11相分离的压紧状态，各所述压紧件11在自身重力作用下将晶圆200压紧在所述加热盘20的顶面；所述化学气相沉积装置还具有所述升降件30上升并抵推各所述压紧件11的释放状态，以使各所述压紧件11与晶圆200分离。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人吉姆西半导体科技(无锡)股份有限公司，其通讯地址为：214194 江苏省无锡市锡山区锡北镇泾祥路1号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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