深圳市精锐电子有限公司史绍谦获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳市精锐电子有限公司申请的专利一种有机硅导热垫片成型装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223834882U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-27发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423137399.6，技术领域涉及：B29C33/00；该实用新型一种有机硅导热垫片成型装置是由史绍谦设计研发完成，并于2024-12-19向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种有机硅导热垫片成型装置在说明书摘要公布了：本实用新型涉及导热垫片成型领域，公开了一种有机硅导热垫片成型装置，该有机硅导热垫片成型装置包括矩形的底座，底座顶部中心设有模具固定座，模具固定座两侧均固定设有安装柱，两个安装柱分别位于底座顶部的左右两侧边缘，两个安装柱高度相同且相对设置，模具固定座顶部开设有定位槽，定位槽的底端上设有成型模具，成型模具顶部开设有成型槽。本实用新型通过转动筒的设置，使得有机硅树脂与无机填料能均匀混合后充分反应，从而减少导热垫片在后续使用中出现渗油现象，提高了产品的散热效率和性能。
本实用新型一种有机硅导热垫片成型装置在权利要求书中公布了：1.一种有机硅导热垫片成型装置，其特征在于：包括矩形的底座21，底座21顶部中心设有模具固定座22，模具固定座22两侧均固定设有安装柱23，两个安装柱23分别位于底座21顶部的左右两侧边缘，两个安装柱23高度相同且相对设置，模具固定座22顶部开设有定位槽24，定位槽24的底端上设有成型模具25，成型模具25顶部开设有成型槽26。
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