苏州元脑智能科技有限公司洪成福获国家专利权
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龙图腾网获悉苏州元脑智能科技有限公司申请的专利电路板钻孔装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223834684U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-27发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202522495010.3，技术领域涉及：B26F1/16；该实用新型电路板钻孔装置是由洪成福;吕俊德设计研发完成，并于2025-11-25向国家知识产权局提交的专利申请。
本电路板钻孔装置在说明书摘要公布了：本实用新型提供了一种电路板钻孔装置，涉及电路板技术领域，钻孔装置包括：承载结构；支撑结构，设置在承载结构上；钻孔结构，至少部分可转动地设置在支撑结构上，钻孔结构包括钻头，还包括转动部件和减振部件，减振部件套设在转动部件上，钻头设置在转动部件上；冷却结构，设置在承载结构上，冷却结构包括设置在减振部件上的冷却部件，以在钻孔结构对目标部件钻孔的过程中，通过冷却部件对减振部件进行冷却；解决了现有技术中在对电路板进行钻孔时，主轴与轴承之间因高速摩擦所导致轴承和转轴之间因热膨胀而产生形变，进而会影响到钻孔精度的问题。
本实用新型电路板钻孔装置在权利要求书中公布了：1.一种电路板钻孔装置，其特征在于，包括： 承载结构，所述承载结构用于承载目标部件； 支撑结构，设置在所述承载结构上； 钻孔结构3，至少部分可转动地设置在所述支撑结构上，所述钻孔结构3包括钻头36，以通过所述钻头36对所述目标部件进行打孔，所述钻孔结构3还包括转动部件33和减振部件34，所述减振部件34套设在所述转动部件33上，所述钻头36设置在所述转动部件33上，以在所述转动部件33带动所述钻头36转动时，所述减振部件34相对所述转动部件33静止； 冷却结构，设置在所述承载结构上，所述冷却结构包括设置在所述减振部件34上的冷却部件37，以在所述钻孔结构3对所述目标部件钻孔的过程中，通过所述冷却部件37对所述减振部件34进行冷却。
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