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龙图腾网获悉苏州金锘电子科技有限公司申请的专利一种纳米晶膜模切装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223834644U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-27发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422997048.6，技术领域涉及：B26D7/14；该实用新型一种纳米晶膜模切装置是由李岭设计研发完成，并于2024-12-05向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种纳米晶膜模切装置在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种纳米晶膜模切装置，包括工作板和分切机构，所述工作板的底部固定安装有支撑架，所述工作板的顶部固定安装有分切台，所述工作板的顶部且位于分切台的两侧设置有使纳米晶膜张紧的张紧机构，所述工作板的顶部且对应分切台的位置设置有驱动分切机构上下移动的驱动机构，所述分切机构固定安装于驱动机构的上方。本实用新型通过设置分切台可以将需要模切的纳米晶膜放置于其表面，随后设置的张紧机构可以使纳米晶膜可以始终呈现张紧状态，随后驱动机构带动分切机构下降，使分切机构与纳米晶膜的表面接触，随后便可以根据需要模切的产品尺寸调整分切机构的模切位置，从而可以保证模切的准确性。

本实用新型一种纳米晶膜模切装置在权利要求书中公布了：1.一种纳米晶膜模切装置，包括工作板1和分切机构6，所述工作板1的底部固定安装有支撑架2，其特征在于：所述工作板1的顶部固定安装有分切台3，所述工作板1的顶部且位于分切台3的两侧设置有使纳米晶膜张紧的张紧机构4，所述工作板1的顶部且对应分切台3的位置设置有驱动分切机构6上下移动的驱动机构5，所述分切机构6固定安装于驱动机构5的上方； 所述张紧机构4包括第一安装架7、第一限位套筒8、第一限位杆9、第二安装架10和压紧辊11，所述第一安装架7固定安装于工作板1的顶部，所述第一安装架7的顶部固定安装有两组第一限位套筒8，所述第一限位套筒8的内部滑动连接有第一限位杆9，所述第一限位杆9的底部固定安装有第二安装架10，所述第二安装架10上转动安装有压紧辊11，所述第二安装架10的顶部且位于第一限位杆9的外部固定安装有弹簧12，所述弹簧12的顶部与第一安装架7固定连接； 所述驱动机构5包括第二限位套筒13、第二限位杆14、安装板15和驱动气缸16，所述工作板1的底部固定安装有两组第二限位套筒13，所述第二限位套筒13的内部滑动连接有第二限位杆14，所述第二限位杆14的底部固定安装有安装板15，所述安装板15上固定安装有驱动气缸16，所述驱动气缸16的输出端与工作板1固定连接； 所述分切机构6包括第三安装架17、安装座18、固定架19和分切刀20，所述第三安装架17固定安装于第二限位杆14的顶部，所述第三安装架17上套接有两组安装座18，所述安装座18的底部固定安装有固定架19，所述固定架19上转动连接有分切刀20，所述安装座18的顶部固定安装有螺纹套筒21，所述螺纹套筒21的内部螺纹连接有螺纹杆22，所述螺纹杆22的顶部固定连接有旋钮23。

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