闳康科技(厦门)有限公司向福林获国家专利权
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龙图腾网获悉闳康科技(厦门)有限公司申请的专利一种晶片研磨去层用组合结构及其成型辅助工具获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223834254U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-27发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422880483.0，技术领域涉及：B24B37/11；该实用新型一种晶片研磨去层用组合结构及其成型辅助工具是由向福林;王炎鑫;黃玉婕;陈弘仁设计研发完成，并于2024-11-25向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种晶片研磨去层用组合结构及其成型辅助工具在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种晶片研磨去层用组合结构及其成型辅助工具，属于晶片研磨去层技术领域，包括晶片样品和易握持的晶片载盘，所述晶片样品粘附在晶片载盘一侧表面。本实用新型的有益效果是：将晶片样品粘附在晶片载盘一侧表面，在研磨去层时握持在晶片载盘上，增加了研磨时的控制性，使研磨更顺手。
本实用新型一种晶片研磨去层用组合结构及其成型辅助工具在权利要求书中公布了：1.一种晶片研磨去层用组合结构，其特征在于，包括晶片样品和易握持的晶片载盘，所述晶片样品粘附在晶片载盘一侧表面； 所述晶片样品通过热熔蜡粘附在晶片载盘一侧表面；所述晶片载盘上远离所述晶片样品一侧表面上设置有握持部。
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