昆山日月同芯半导体有限公司何骏飞获国家专利权
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龙图腾网获悉昆山日月同芯半导体有限公司申请的专利一种软金凸块生产制备装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223833977U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-27发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520034669.6，技术领域涉及：B23Q3/02；该实用新型一种软金凸块生产制备装置是由何骏飞;胡明翊;刘兴伦设计研发完成，并于2025-01-07向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种软金凸块生产制备装置在说明书摘要公布了：本实用新型涉及软金凸块生产装置技术领域，具体为一种软金凸块生产制备装置，包括：置物盘，置物盘设置在软金凸块生产制备装置主体上；外挡板上开设有滑槽，外挡板侧面设置有固定板，固定板上设置有螺杆；限位板上安装有安装机构，安装机构上设置有限位杆，限位板上设置有固定块，固定块上设置有调节机构；有益效果为：通过使螺杆沿着固定板上开设的螺纹孔转动，使外挡板以及置物盘移动到软金凸块生产制备装置主体外侧，工作人员便可以将放置有原材料的置物架安装在置物盘上，无需将手伸入软金凸块生产制备装置主体内安装放置有原材料的置物架，操作空间大，便于人员进行安装工作，便于人员使用。
本实用新型一种软金凸块生产制备装置在权利要求书中公布了：1.一种软金凸块生产制备装置，其特征在于：所述软金凸块生产制备装置包括：置物盘11，置物盘11设置在软金凸块生产制备装置主体1上； 外挡板6，外挡板6上开设有滑槽7，外挡板6侧面设置有固定板5，固定板5上设置有螺杆4； 限位板9，限位板9上安装有安装机构15，安装机构15上设置有限位杆16，限位板9上设置有固定块10，固定块10上设置有调节机构8。
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