广东矽格半导体科技有限公司陈贤明获国家专利权
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龙图腾网获悉广东矽格半导体科技有限公司申请的专利一种TF卡芯片封装用切割分离结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223833690U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-27发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423270237.X，技术领域涉及：B23K26/38；该实用新型一种TF卡芯片封装用切割分离结构是由陈贤明设计研发完成，并于2024-12-30向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种TF卡芯片封装用切割分离结构在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种TF卡芯片封装用切割分离结构，涉及晶圆切割领域，包括底座，底座的顶端设置有XY轴位移平台，XY轴位移平台的顶端设置有安装架；安装架的顶端设置有晶圆托盘连接凹槽，晶圆托盘连接凹槽的内部设置有晶圆托盘，晶圆托盘与安装架的顶端之间设置有辅助弹出组件；底座的一端设置有立架，立架靠近XY轴位移平台的一侧设置有激光切割头。本实用新型能够在TF卡芯片封装前，对TF卡芯片的晶圆进行切割分离，且每次加工时，晶圆位置的稳定性和一致性都能得到保障，改善晶圆切割分离的精度。
本实用新型一种TF卡芯片封装用切割分离结构在权利要求书中公布了：1.一种TF卡芯片封装用切割分离结构，包括底座1，其特征在于，所述底座1的顶端设置有XY轴位移平台2，所述XY轴位移平台2的顶端设置有安装架3； 所述安装架3的顶端设置有晶圆托盘连接凹槽4，所述晶圆托盘连接凹槽4的内部设置有晶圆托盘5，所述晶圆托盘5与所述安装架3的顶端之间设置有辅助弹出组件6； 所述底座1的一端设置有立架7，所述立架7靠近所述XY轴位移平台2的一侧设置有激光切割头8。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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