甬矽半导体(宁波)有限公司何正鸿获国家专利权
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龙图腾网获悉甬矽半导体(宁波)有限公司申请的专利倒装芯片清洗装置和清洁设备获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223832967U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-27发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202423241105.4,技术领域涉及:B08B3/04;该实用新型倒装芯片清洗装置和清洁设备是由何正鸿;韩新;范米娜;张聪设计研发完成,并于2024-12-26向国家知识产权局提交的专利申请。
本倒装芯片清洗装置和清洁设备在说明书摘要公布了:本申请提供的一种倒装芯片清洗装置和清洁设备,涉及半导体清洗设备技术领域。该倒装芯片清洗装置包括清洗底座,清洗底座包括底壁和与底壁连接的周侧壁。周侧壁上设有卡槽,卡槽用于放置基板;其中,基板远离底壁的一侧贴装有倒装芯片。底壁设有排水孔。周侧壁上设有第一进水孔,第一进水孔位于卡槽远离底壁的一侧。该倒装芯片清洗装置有利于充分清洗倒装芯片底部凸块的助焊剂等残留物,且可减少基板表面的残留清洗液,提高清洗质量。
本实用新型倒装芯片清洗装置和清洁设备在权利要求书中公布了:1.一种倒装芯片清洗装置,用于对倒装芯片和基板的焊接处进行清洗;其特征在于,所述倒装芯片清洗装置包括: 清洗底座,所述清洗底座包括底壁和与所述底壁连接的周侧壁; 所述周侧壁上设有卡槽,所述卡槽用于放置所述基板;其中,所述基板远离所述底壁的一侧贴装有倒装芯片; 所述底壁设有排水孔; 所述周侧壁上设有第一进水孔,所述第一进水孔位于所述卡槽远离所述底壁的一侧。
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