甬矽半导体(宁波)有限公司何正鸿获国家专利权
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龙图腾网获悉甬矽半导体(宁波)有限公司申请的专利涂胶平台及涂胶设备获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223832734U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-27发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202423318726.8,技术领域涉及:B05C11/08;该实用新型涂胶平台及涂胶设备是由何正鸿;范米娜;邹浩林;高源设计研发完成,并于2024-12-31向国家知识产权局提交的专利申请。
本涂胶平台及涂胶设备在说明书摘要公布了:本申请公开一种涂胶平台及涂胶设备,涉及半导体设备技术领域。该涂胶平台包括第一模具和第二模具,第一模具包括安装底座、以及设置于安装底座上的升降轴和转盘,转盘同轴设置于升降轴的外侧,第二模具包括放置平台、以及设置于放置平台上的连接孔和卡盘,卡盘同轴设置于连接孔的外侧;其中,第一模具和第二模具相对设置,升降轴固定安装于连接孔内,待涂覆晶圆放置于放置平台上,升降轴相对安装底座转动,以通过放置平台带动待涂覆晶圆同步转动;升降轴降低或升高,第一模具与第二模具靠近或远离,转盘与卡盘卡接或分离,以调节待涂覆晶圆的旋转半径。该涂胶平台解决现有技术中的光刻胶旋涂过程中因离心力作用而在晶圆边缘存在残胶的问题。
本实用新型涂胶平台及涂胶设备在权利要求书中公布了:1.一种涂胶平台,其特征在于,包括第一模具和第二模具,所述第一模具包括安装底座、以及设置于所述安装底座上的升降轴和转盘,所述转盘同轴设置于所述升降轴的外侧,所述第二模具包括放置平台、以及设置于放置平台上的连接孔和卡盘,所述卡盘同轴设置于所述连接孔的外侧; 其中,所述第一模具和所述第二模具相对设置,所述升降轴固定安装于所述连接孔内,待涂覆晶圆放置于所述放置平台上,所述升降轴相对所述安装底座转动,以通过所述放置平台带动所述待涂覆晶圆同步转动; 所述升降轴降低或升高,所述第一模具与所述第二模具靠近或远离,所述转盘与所述卡盘卡接或分离,以调节所述待涂覆晶圆的旋转半径。
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