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龙图腾网获悉帝京半导体科技(苏州)有限公司申请的专利一种半导体加工蚀刻设备的双门传输阀获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121206241B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-27发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511771063.1，技术领域涉及：F16K11/065；该发明授权一种半导体加工蚀刻设备的双门传输阀是由黎纠;段宇;金埈焕;李宰明设计研发完成，并于2025-11-28向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种半导体加工蚀刻设备的双门传输阀在说明书摘要公布了：一种半导体加工蚀刻设备的双门传输阀，属于半导体传输阀技术领域，为了解决密封件与接触面摩擦产生的微小粉尘，长时间使用容易导致粉尘颗粒积累在密封的接触面上，会加速磨损，同时粉尘颗粒会飘入到阀体内腔或传输通道中，污染半导体件表面，会影响产品良率的问题，发明包括主体阀和安装在主体阀下方中部的驱动座，本发明可以利用定向吹气以及定向吸气的双重措施，能够大幅降低颗粒残留，从颗粒产生的源头减少污染，保证除尘的效果，提升半导体产品良率，同时能够让惰性气体的氮气在贴合槽的内表面进行清扫，从而保证贴合槽内的整洁与光滑，确保半导体传输过程始终处于高真空、高洁净的环境中，保障传输稳定性与一致性。

本发明授权一种半导体加工蚀刻设备的双门传输阀在权利要求书中公布了：1.一种半导体加工蚀刻设备的双门传输阀，包括主体阀1和安装在主体阀1下方中部的驱动座2，所述主体阀1的前后侧固定有外盖板3，且外盖板3的表面上方开设有传输门4，其特征在于：所述驱动座2的输出端安装有阀板5，且阀板5设置的主体阀1的内侧中部； 所述阀板5的前后表面安装有贴合机构6，且贴合机构6的外表面安装有密封垫7，所述外盖板3的内表面开设有贴合槽30，且贴合槽30设置在传输门4的外围，所述密封垫7的外表面开设有连通孔20，所述密封垫7的外部后侧设置有泄气机构8，且泄气机构8与密封垫7相连通，所述阀板5的两侧设置有吸收机构9，且吸收机构9与主体阀1的内部侧壁固定连接，所述吸收机构9的输入端安装有通气机构10，且通气机构10与贴合槽30相连通； 所述贴合机构6包括安装在阀板5侧表面的进气阀61，且阀板5的内表面开设有通气道62，并且通气道62与进气阀61相连通，所述阀板5的内部滑动安装有活塞板63，且活塞板63的外部固定有贴合阀板64； 所述贴合阀板64的后表面两侧固定有弹簧一65，且弹簧一65的两端分别与贴合阀板64以及阀板5固定连接； 所述阀板5的内侧中部设置有储气腔66，且储气腔66的下方连接有充气阀管67，所述储气腔66的一侧连接有电磁阀68； 所述活塞板63和贴合阀板64的内部开设有导气道69，且导气道69与密封垫7相连通，所述阀板5的内部后方安装有接触座610； 所述泄气机构8包括连接在密封垫7后表面的出气管81，且密封垫7与出气管81和导气道69相连通； 所述出气管81的两侧分别连通有泄压管82，且泄压管82的内部安装有弹簧二83，所述弹簧二83的一端固定有阀瓣84，且弹簧二83的另一端与泄压管82固定连接，所述泄压管82的外部设置有安装槽85。

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