合肥晶合集成电路股份有限公司张燚获国家专利权
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龙图腾网获悉合肥晶合集成电路股份有限公司申请的专利一种背照式图像传感器及制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121099731B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-27发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511598775.8，技术领域涉及：H10F39/00；该发明授权一种背照式图像传感器及制备方法是由张燚设计研发完成，并于2025-11-04向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种背照式图像传感器及制备方法在说明书摘要公布了：本发明涉及半导体制造技术领域，具体涉及一种背照式图像传感器及制备方法，所述制备方法包括以下步骤：提供器件晶圆和载体晶圆，所述器件晶圆的键合边缘表面为外凸曲面；在所述载体晶圆与所述器件晶圆的键合边缘对应的位置上形成支撑部，对所述支撑部的内侧表面进行研磨处理，使得所述支撑部的内侧表面形成为与所述外凸曲面相适配的内凹曲面；将所述器件晶圆与所述载体晶圆键合，再依次进行热处理、晶背减薄处理和切边处理，得到背照式图像传感器。本发明解决了现有晶圆边缘键合界面悬空导致边缘崩边的问题。
本发明授权一种背照式图像传感器及制备方法在权利要求书中公布了：1.一种背照式图像传感器的制备方法，其特征在于，包括以下步骤： 提供器件晶圆和载体晶圆，所述器件晶圆的键合边缘表面为外凸曲面； 在所述载体晶圆与所述器件晶圆的键合边缘对应的位置上形成支撑部，所述支撑部的形成具体包括：在所述载体晶圆上依次形成硬掩膜层和图案化光刻胶层，以图案化光刻胶层为掩膜，蚀刻所述硬掩膜层形成图案化窗口，该图案化窗口对应于所述器件晶圆的键合面区域；去除所述图案化光刻胶层，填充所述图案化窗口以形成氧化层；研磨去除所述氧化层与所述器件晶圆的键合面相对应的区域，以剩余的氧化层作为与所述器件晶圆的键合边缘位置相对应的支撑部； 对所述支撑部的内侧表面进行研磨处理，使得所述支撑部的内侧表面形成为与所述外凸曲面相适配的内凹曲面； 将所述器件晶圆与所述载体晶圆键合，再依次进行热处理、晶背减薄处理和切边处理，得到背照式图像传感器。
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