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龙图腾网获悉苏州晟丰电子科技有限公司申请的专利一种一体式真空塞孔机填塞控制方法及系统获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121057114B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-27发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511598485.3，技术领域涉及：H05K3/00；该发明授权一种一体式真空塞孔机填塞控制方法及系统是由陈士丰;祝波;王勇设计研发完成，并于2025-11-04向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种一体式真空塞孔机填塞控制方法及系统在说明书摘要公布了：本发明属于真空塞孔机的控制领域，涉及一种一体式真空塞孔机填塞控制方法及系统。其方法基于线路板的孔位密度分布图进行分区，为各区设定独立的预测与控制时域，并构建包括预测填塞体积、浆料流阻系数和真空腔室泄漏率的状态向量；在控制过程中，利用动力学模型生成多组刮刀压力和速度的备选控制序列，通过权重函数评估各序列在预测时域内的填塞体积偏差、溢料风险及控制向量变化量，以此构建二次型性能指标函数，通过求解二次型性能指标函数得到最优控制序列并执行首个指令，同时采用双周期机制更新状态向量以完成闭环控制。本发明解决了因孔位密度不均导致的空洞和溢料问题，保证塞孔质量的一致性和稳定性。

本发明授权一种一体式真空塞孔机填塞控制方法及系统在权利要求书中公布了：1.一种一体式真空塞孔机填塞控制方法，其特征在于，包括以下步骤： S1、获取待加工线路板的孔位密度分布图，基于所述孔位密度分布图将线路板划分为多个控制子区域，为各控制子区域独立获取预测时域与控制时域；构建包括预测填塞体积、浆料流阻系数和真空腔室泄漏率的状态向量； S2、在当前控制周期，对刮刀所在的控制子区域利用状态向量和塞孔动力学模型生成预测时域内的多组刮刀压力和刮刀速度的备选控制序列；根据以刮刀实时坐标为自变量的权重函数计算各备选控制序列在预测时域内每个时间步的填塞体积偏差、溢料风险和控制向量变化量的权重； S3、基于所述权重构建二次型性能指标函数，计算所述状态向量的空洞倾向指数，包括：；式中，为当前时刻的空洞倾向指数，为上一时刻的空洞倾向指数；为当前时刻的填塞体积偏差，为平滑系数；利用所述空洞倾向指数对二次型性能指标函数中与填塞体积偏差相关的权重进行非线性放大，且当所述空洞倾向指数超过第一阈值时，动态降低二次型性能指标函数中控制向量变化量的权重； S4、求解二次型性能指标函数得到最优控制序列，将所述最优控制序列的首个控制指令输出到执行机构；采用包含长周期修正和短周期修正的双周期机制修正所述状态向量； 长周期修正为：在完成预设数量的控制子区域的填塞后，通过视觉传感器获取实际填塞体积，基于实际填塞体积与预测填塞体积的偏差修正状态向量； 短周期修正为：当任一控制子区域内空洞倾向指数的累计值超过预设的第二阈值时，在视觉反馈前，基于所述累计值相对第二阈值的超额量，提前修正所述状态向量中的浆料流阻系数。

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