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龙图腾网获悉上海启泰沣华半导体科技有限公司申请的专利一种芯片老化测试板及其智能散热方法与系统获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121049707B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-27发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511588401.8，技术领域涉及：G01R31/28；该发明授权一种芯片老化测试板及其智能散热方法与系统是由请求不公布姓名;请求不公布姓名;请求不公布姓名设计研发完成，并于2025-11-03向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种芯片老化测试板及其智能散热方法与系统在说明书摘要公布了：本发明涉及芯片测试技术领域，特别涉及一种芯片老化测试板及其智能散热方法与系统，包括：基板，其上设置有用于安装多个待测试芯片的插座；支撑板，其固定安装于所述基板的底面；多个螺钉，穿过所述支撑板和所述基板锁紧至所述插座四角的螺纹孔中；多个导风斜面，设置于所述支撑板上，并对应所述插座的位置，本发明通过在基板底面设置支撑板，利用螺钉穿过支撑板和基板锁紧至插座的螺纹孔，形成稳固的机械连接，从而抵御芯片装卸时的下压冲击力以及高低温循环产生的热应力，且通过支撑板上设置的多个导风斜面，有助于提升风与芯片的热交换，以及通过兼顾温度控制与振动管理的智能方案，解决了传统方案响应滞后，且温度调控能力不足的问题。

本发明授权一种芯片老化测试板及其智能散热方法与系统在权利要求书中公布了：1.一种芯片老化测试板，其特征在于，包括： 基板，其上设置有用于安装多个待测试芯片的插座； 支撑板，其固定安装于所述基板的底面，用于提供结构强度以防止基板形变，所述支撑板与基板接触处设置有绝缘导热层，以加强传热并提升温度均匀性； 多个螺钉，穿过所述支撑板和所述基板锁紧至所述插座四角的螺纹孔中，以实现机械固定； 多个导风斜面，设置于所述支撑板上，并对应所述插座的位置，用于引导冷却气流流向芯片； 温度传感器网络，分布式集成于所述基板上，用于实时采集芯片的表面温度数据；以及 一个独立控制的多风机阵列，所述多风机阵列中的每个风机独立对准一个或多个所述导风斜面入口，每个风机通过独立的信号进行控制，以实现对各导风斜面入口风速的独立调节； 其中，所述导风斜面的倾角、表面曲率以及相对于所述芯片的方位是可定义的，以协同塑造针对不同芯片区域的差异化流场，所述风机阵列、所述导风斜面与所述基板上的芯片布局共同构成一个可软件定义的动态流场塑造硬件基础，用于与一种芯片老化测试板的智能散热方法协同工作。

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