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龙图腾网获悉安徽矽磊电子科技有限公司申请的专利一种封装内置垂直螺纹可调电感结构制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121034821B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-27发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511574097.1，技术领域涉及：H01F27/28；该发明授权一种封装内置垂直螺纹可调电感结构制备方法是由姚兰忠设计研发完成，并于2025-10-31向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种封装内置垂直螺纹可调电感结构制备方法在说明书摘要公布了：本发明涉及可变电感器技术领域，公开了一种封装内置垂直螺纹可调电感结构制备方法，包括封装载具，所述封装载具的顶部设置有至少一个粘合层，粘合层的顶部设置有绕芯，绕芯的外表面设置有线圈，封装载具的顶部设置有封装板，封装板的顶部对应绕芯开设有蚀刻孔，蚀刻孔的内部设置有圆柱磁芯，圆柱磁芯和可去除支撑物均设置在蚀刻孔的内部。本发明利用可去除芯绕制需要的电感，根据需要的电感特性绕制对应的各类型电感，通过电感间的组合串并等方式实现多电感之间的协同，通过放置外部磁芯如原绕芯位置，可以更加精准调控电感的特性。采用封装的方式将电感内置于封装体内部，实现半导体封装的高度集成，提升电感的可靠性。

本发明授权一种封装内置垂直螺纹可调电感结构制备方法在权利要求书中公布了：1.一种封装内置垂直螺纹可调电感结构的制备方法，包括封装载具1，所述封装载具1的顶部设置有至少一个粘合层2，所述粘合层2的顶部设置有绕芯3，所述绕芯3的外表面设置有线圈4，所述封装载具1的顶部设置有封装板5，所述绕芯3和线圈4均设置在封装板5的内部，所述封装板5的顶部对应绕芯3开设有蚀刻孔6，所述蚀刻孔6的内部设置有圆柱磁芯7，所述圆柱磁芯7的底端设置有可去除的支撑物8，所述圆柱磁芯7和可去除的支撑物8均设置在蚀刻孔6的内部，所述线圈4通过RDL重布线实现与外部的其他电路器件连接； 所述粘合层为双面胶，可去除的所述支撑物是可蚀刻溶解类金属、可溶剂溶解性高分子塑料材质或者通过加热震动方式可以破坏去除的无机陶瓷材质和压延粘接性材质，其中所述压延粘接性材质指通过压延工艺制成的具有粘性的聚合物薄膜或薄片； 其特征在于： 将需要绕制的线圈4按照要求绕在可后期去除的绕芯3上； 将绕制有线圈4的绕芯3贴装在封装载具1上后，进行塑封，并以此形成封装板5，完成塑封后将封装板背面的封装载具1去除； 通过对封装板5的正面和背面分别进行第一次减薄，使封装板5上下部分分别露出绕芯3，然后通过溶剂蚀刻溶解加热震动的方式去除绕芯3； 通过将去除绕芯3的封装板5重新固定在封装载具1上，然后将底端带有可去除支撑物8的圆柱磁芯7放置到去除原绕芯3后的蚀刻孔6中，并对封装板5的正面进行塑封； 将封装载具1上的封装板5拆卸下来，通过减薄、蚀刻或溶解方式去除圆柱磁芯7底端可去除支撑物8，将拆卸下的封装板5正面和封装载具1固定，并对封装板5的背面进行塑封和第二次减薄； 将封装板5从封装载具1上拆卸下来，并对封装板5的正面背面进行第二次减薄，然后通过种子层-电镀RDL的方式上下分别引出漆包线上下导通线路，形成封装内置垂直螺纹电感，根据需求通过RDL走线与其他器件连接。

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