江苏无锡经纬天地半导体科技有限公司梁德富获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网获悉江苏无锡经纬天地半导体科技有限公司申请的专利晶圆夹具、半导体设备及电镀方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121006590B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-27发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511544480.2，技术领域涉及：C25D17/00；该发明授权晶圆夹具、半导体设备及电镀方法是由梁德富;林佳继设计研发完成，并于2025-10-28向国家知识产权局提交的专利申请。
本晶圆夹具、半导体设备及电镀方法在说明书摘要公布了：本发明涉及晶圆制造技术领域，公开了一种晶圆夹具、半导体设备及电镀方法。晶圆夹具包括底座、密封圈和压头；底座呈环形，密封圈安装在底座上，压头能盖设在底座上，并对晶圆的背面施加密封的外部压力以将晶圆抵压在密封圈上，此时底座与压头之间形成环形空间，压头和密封圈分别与晶圆接触后分别界定的最外侧的接触边界所限定的晶圆的外部非电镀表面位于环形空间内；晶圆夹具还设置有进气结构，进气结构一端与气源连通，另一端与环形空间连通，用于在晶圆进行电镀之前将晶圆的外部非电镀表面吹干。即便在工艺时间较长的电镀过程中，该晶圆夹具也能有效阻止电镀液进入其内部，不仅防止晶圆外部非电镀表面被腐蚀；也避免夹具和密封圈受电镀液污染。
本发明授权晶圆夹具、半导体设备及电镀方法在权利要求书中公布了：1.晶圆夹具，其特征在于，包括底座10、密封圈30和压头20；所述底座10呈环形，所述密封圈30安装在所述底座10上，所述密封圈30配置为接触晶圆50的正面的部分以使所述密封圈30与所述晶圆50接触的部分在外部压力的作用下进行密封；所述压头20能够盖设在所述底座10上，并对所述晶圆50的背面施加密封的外部压力以将所述晶圆50抵压在所述密封圈30上； 所述压头20将所述晶圆50抵压在所述密封圈30上时，所述底座10与所述压头20之间形成有环形空间60，所述压头20和所述密封圈30分别与所述晶圆50接触后分别界定的最外侧的接触边界所限定的所述晶圆50的外部非电镀表面位于所述环形空间60内；所述晶圆夹具还设置有进气结构40，所述进气结构40一端配置为与气源连通，另一端与所述环形空间60连通，所述进气结构40被配置为在晶圆进行电镀之前将所述晶圆50的外部非电镀表面吹干。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人江苏无锡经纬天地半导体科技有限公司，其通讯地址为：214000 江苏省无锡市锡山区锡北东青河路3号4#楼；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
以上内容由龙图腾AI智能生成。
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号
请提出您的宝贵建议，有机会获取IP积分或其他奖励