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龙图腾网获悉南通浦舆电子科技有限公司申请的专利一种用于半导体器件生产的封装设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120998830B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-27发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511499450.4，技术领域涉及：H10P72/00；该发明授权一种用于半导体器件生产的封装设备是由张全刚设计研发完成，并于2025-10-20向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种用于半导体器件生产的封装设备在说明书摘要公布了：本发明属于封装设备技术领域，特别涉及一种用于半导体器件生产的封装设备，包括输送组件，所述输送组件的顶部设置有用于安装半导体元器件的封装机架组件，所述输送组件的顶部一侧固定连接有竖板，且所述竖板的一侧壁固定连接有横板，利用第二气缸的输出端推动定位组件水平移动，用于对封装机架组件内的半导体元器件进行位置的定向，并利用加热组件对定向后的半导体元器件进行预热处理后，再通过预压组件对预热后的半导体元器件进行由上至下的压紧，使半导体元器件进行封装成型，在每次预压之前能够进行水平位置的调整，满足不同高度半导体元器件使用需求。

本发明授权一种用于半导体器件生产的封装设备在权利要求书中公布了：1.一种用于半导体器件生产的封装设备，其特征在于：包括输送组件，所述输送组件的顶部设置有用于安装半导体元器件的封装机架组件，所述输送组件的顶部一侧固定连接有竖板，且所述竖板的一侧壁固定连接有横板，所述横板的底部设置有两组第一气缸，且两组所述第一气缸的输出端均传动连接有联动板，两组所述联动板均滑动连接在封装机架组件的外侧壁，所述封装机架组件的外壁且靠近竖板的一侧转动连接有预压组件，两组所述联动板的外壁均固定连接有第二气缸，且所述第二气缸的输出端均传动连接有用于定向半导体元器件的定位组件，所述封装机架组件的外侧壁上还设置有用于对半导体元器件预热的加热组件； 所述封装机架组件包括机架座； 所述机架座的内壁还设置有多级控温机构； 所述多级控温机构包括主通道管；所述主通道管嵌入安装在机架座的侧壁上，所述主通道管的端部且远离机架座内壁的一侧设置有气管接口，所述主通道管的端部且远离气管接口的一侧螺纹连接有内螺纹筒，所述内螺纹筒的顶部螺纹连接有转换管，内螺纹筒用于调节主通道管与转换管之间的间距，所述转换管的另一端连通有分流管，所述分流管的另一端设置有第一控温喷嘴，且所述第一控温喷嘴内设置有第一电加热丝，所述第一控温喷嘴的外壁连通有四组延伸管，四组所述延伸管的底部设置有第二控温喷嘴，四组所述第二控温喷嘴内设置有第二电加热丝。

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