上海新昇半导体科技有限公司;太原晋科硅材料技术有限公司孙晓琪获国家专利权
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龙图腾网获悉上海新昇半导体科技有限公司;太原晋科硅材料技术有限公司申请的专利一种晶圆剥离装置及晶圆剥离方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120921545B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-27发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511383972.8，技术领域涉及：B28D5/00；该发明授权一种晶圆剥离装置及晶圆剥离方法是由孙晓琪;王康;康家榕;王浩设计研发完成，并于2025-09-26向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种晶圆剥离装置及晶圆剥离方法在说明书摘要公布了：本申请提供一种晶圆剥离装置及晶圆剥离方法，该晶圆剥离装置包括：检测机构，检测机构包括第一驱动装置、第一移动件和检测装置，第一移动件连接第一驱动装置和检测装置，其中，第一驱动装置驱动第一移动件带动检测装置移动以检测晶圆的位置并输出检测信号；调节机构，调节机构包括第二驱动装置和连接第二驱动装置的第二移动件；风刀结构包括固定板和风刀，固定板上设有凹槽，风刀通过凹槽安装于固定板上，风刀的顶部还与第二移动件连接；控制装置，控制装置与第一驱动装置和第二驱动装置电连接，控制装置配置为接收检测装置输出的检测信号，并根据检测信号，确定晶圆的倾斜角度，以及根据晶圆的倾斜角度控制第二驱动装置带动风刀调整至目标角度。
本发明授权一种晶圆剥离装置及晶圆剥离方法在权利要求书中公布了：1.一种晶圆剥离装置，其特征在于，所述晶圆剥离装置包括： 检测机构，所述检测机构包括第一驱动装置、第一移动件和检测装置，所述第一移动件连接所述第一驱动装置和所述检测装置，其中，所述第一驱动装置驱动所述第一移动件带动所述检测装置移动以检测晶圆的位置并输出检测信号； 调节机构，所述调节机构包括第二驱动装置和连接所述第二驱动装置的第二移动件； 风刀结构，所述风刀结构包括固定板和风刀，所述固定板上设有凹槽，所述风刀通过所述凹槽安装于所述固定板上，其中，所述风刀的顶部还与所述第二移动件连接； 控制装置，所述控制装置与所述第一驱动装置和所述第二驱动装置电连接，所述控制装置配置为接收所述检测装置输出的检测信号，并根据所述检测信号，确定所述晶圆的倾斜角度，以及根据所述晶圆的倾斜角度控制所述第二驱动装置带动所述风刀调整至目标角度。
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