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龙图腾网获悉京隆科技(苏州)有限公司申请的专利半导体芯片分类系统及半导体芯片分类方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120920372B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-27发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511469130.4，技术领域涉及：B07C5/00；该发明授权半导体芯片分类系统及半导体芯片分类方法是由杨浚汶;陆建军设计研发完成，并于2025-10-15向国家知识产权局提交的专利申请。

本半导体芯片分类系统及半导体芯片分类方法在说明书摘要公布了：本申请提供了一种半导体芯片分类系统及半导体芯片分类方法，该半导体芯片分类系统包括测试机台、生产管理系统、存储器和分选机台。测试机台用于对半导体芯片进行测试，并对半导体芯片进行在线初步分类。分选机台根据存储器生成的第一文本信息进行离线二次分类。本申请中，分选机台可以与测试机台设置在不同的空间，这样分选机台的第二下料区空间可以增大，第二下料区的数量可以增加，从而可以满足更多规格的等级分类，满足用户的测试需求与分类需求。并且，分选机台的离线二次分类过程不会影响测试机台的在线测试与产出，能够保证测试机台的测试效率，降低测试成本。

本发明授权半导体芯片分类系统及半导体芯片分类方法在权利要求书中公布了：1.一种半导体芯片分类系统，其特征在于，包括： 测试机台，所述测试机台包括测试机、分类机与多个第一下料区，所述测试机用于对半导体芯片进行测试得到芯片等级与测试数据资料，所述测试机台将所述半导体芯片的标识信息与所述芯片等级匹配，所述分类机用于根据所述芯片等级对所述半导体芯片进行在线初步分类，形成多个第一类别，每个所述第一类别的所述半导体芯片对应放置在一个所述第一下料区； 生产管理系统，用于获取所述标识信息、所述芯片等级与所述测试数据资料，并生成目标档案； 存储器，用于接收并存储所述目标档案，并对所述目标档案进行处理生成第一文本信息； 分选机台，所述分选机台包括多个第二下料区，所述分选机台用于调取所述第一文本信息，并根据所述第一文本信息进行离线二次分类，将每个所述第一类别中的所述半导体芯片分成多个第二类别，每个所述第二类别中的所述半导体芯片对应放置在一个所述第二下料区；所述第一文本信息包括基于测试结果预设的所述标识信息与对应所述第二下料区的匹配关系； 所述分选机台根据二次分类结果生成第二文本信息，所述半导体芯片分类系统还包括： 报表模块，用于比对所述第一文本信息与所述第二文本信息，并形成报表； 所述分选机台在完成芯片抓取并放置到对应的所述第二下料区后，记录所述半导体芯片的实际操作数据，包括芯片标识、实际放置的下料区编号、每个下料区放置所述半导体芯片的数量，整合后形成所述第二文本信息。

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