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龙图腾网获悉冠礼控制科技(上海)有限公司申请的专利一种晶圆处理装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120895522B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-27发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511046044.2，技术领域涉及：H10P72/78；该发明授权一种晶圆处理装置是由张志华;曾祥瑞;孙晓琦;卢艳;丁孟设计研发完成，并于2025-07-29向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种晶圆处理装置在说明书摘要公布了：本申请涉及半导体生产领域，且公开了一种晶圆处理装置，包括安装座，安装座的中部开设有转动槽，安装座的上表面固定安装有连接座，驱动机构设置在安装座右侧面的中部。通过使限位座与活塞之间的距离减少，以减小弹性件伸缩长度，进而通过将晶圆吸附在孔板底面的压力，降低到远小于机械臂带动晶圆进行左右移动、上下翻转、加速或减速等动作时所需的吸附力，从而在保证晶圆不会脱落的前提下，显著减小晶圆与孔板之间的吸附力，从而解决了现有晶圆处理装置为防止晶圆在运动过程中脱落而采用过大吸附力，导致外部装置在对晶圆进行推移定位时容易划伤晶圆表面的问题。

本发明授权一种晶圆处理装置在权利要求书中公布了：1.一种晶圆处理装置，包括安装座1，所述安装座1的中部开设有转动槽101，所述安装座1的上表面固定安装有连接座102，其特征在于，还包括： 驱动机构2，所述驱动机构2设置在安装座1右侧面的中部； 转座3，所述转座3活动套接在转动槽101内腔的底部； 多个调位机构4，多个所述调位机构4圆周等距设置在转座3的中部； 其中，所述调位机构4包括滑动套401，所述滑动套401与转座3滑动套接，所述滑动套401的中部滑动套接有夹杆402，所述夹杆402的顶部螺纹连接有螺纹杆403，所述螺纹杆403靠近液压杆6的一端固定安装有锥齿轮404，所述滑动套401底部靠近转座3的一侧固定安装有触块405； 限位座5，所述限位座5设置在多个调位机构4之间的中部； 液压杆6，所述液压杆6固定安装在连接座102下表面的中部，所述液压杆6的伸缩端固定安装在限位座5上表面的中部； 控压机构7，所述控压机构7设置的液压杆6伸缩端； 活动机构8，所述活动机构8设置在限位座5底面与转座3中部之间。

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