上海新昇半导体科技有限公司;太原晋科硅材料技术有限公司裴勇获国家专利权
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龙图腾网获悉上海新昇半导体科技有限公司;太原晋科硅材料技术有限公司申请的专利一种晶圆剥离装置及晶圆剥离方法获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN120862878B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-27发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202511384525.4,技术领域涉及:B28D5/00;该发明授权一种晶圆剥离装置及晶圆剥离方法是由裴勇;史红涛;杨步明设计研发完成,并于2025-09-26向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种晶圆剥离装置及晶圆剥离方法在说明书摘要公布了:本申请提供一种晶圆剥离装置及晶圆剥离方法,该晶圆剥离装置包括:承载槽,承载槽用于容纳晶棒,多个晶圆构成晶棒;挡板,挡板设置于承载槽的一侧,挡板上设置有在竖直方向上间隔的第一检测装置和第二检测装置,第一检测装置和第二检测装置配置为检测晶圆的倾斜状态;分片装置,分片装置设置于挡板的上方且至少部分地位于挡板远离晶棒的一侧,分片装置配置为沿晶棒的轴向移动至晶圆的上方,并基于晶圆的倾斜状态向晶圆的表面侧吹气;分片装置包括第一气体控制机构、第二气体控制机构和控制装置,控制装置与第一气体控制机构、第二气体控制机构电连接,控制装置配置为基于倾斜状态,控制第一气体控制机构和第二气体控制机构输出的气体的气量差。
本发明授权一种晶圆剥离装置及晶圆剥离方法在权利要求书中公布了:1.一种晶圆剥离装置,其特征在于,所述晶圆剥离装置包括: 承载槽,所述承载槽用于容纳晶棒,多个晶圆构成所述晶棒; 挡板,所述挡板设置于所述承载槽的一侧,所述挡板上设置有在竖直方向上间隔的第一检测装置和第二检测装置,所述第一检测装置和所述第二检测装置配置为检测所述晶圆的倾斜状态; 分片装置,所述分片装置设置于所述挡板的上方且至少部分地位于所述挡板远离所述晶棒的一侧,所述分片装置配置为沿所述晶棒的轴向移动至所述晶圆的上方,并基于所述晶圆的倾斜状态向所述晶圆的表面侧吹气; 其中,所述分片装置包括第一气体控制机构、第二气体控制机构和控制装置,所述第一气体控制机构用于向所述晶圆的第一表面侧提供气体,所述第二气体控制机构用于向所述晶圆的第二表面侧提供气体,所述第一表面侧和所述第二表面侧相对设置,所述控制装置与所述第一气体控制机构、所述第二气体控制机构电连接,所述控制装置配置为基于所述倾斜状态,控制所述第一气体控制机构和所述第二气体控制机构输出的气体的气量差。
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