北京集成电路装备创新中心有限公司沙健获国家专利权
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龙图腾网获悉北京集成电路装备创新中心有限公司申请的专利晶圆干燥方法及半导体工艺设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120749037B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-27发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510812256.0，技术领域涉及：H10P72/00；该发明授权晶圆干燥方法及半导体工艺设备是由沙健设计研发完成，并于2025-06-17向国家知识产权局提交的专利申请。
本晶圆干燥方法及半导体工艺设备在说明书摘要公布了：本发明涉及晶圆干燥技术领域，具体而言，涉及一种晶圆干燥方法及半导体工艺设备。晶圆干燥方法包括：初始设置步，将干燥槽体及其相邻槽体内均设置为上送下排的正压风场，并将干燥槽体内的风速设置为大于相邻槽体内的风速；晶圆水洗步，将晶圆放入干燥槽体内，向干燥槽体内注水，直至晶圆浸没于水中；干燥设置步，向干燥槽体内通入干燥气体，并加大干燥槽体与相邻槽体内的风速差值；干燥步，将晶圆由上而下逐渐暴露于水面上方。本发明提供的晶圆干燥方法及半导体工艺设备，有利于提高晶圆洁净度，提升清洗干燥工艺效果，且在晶圆边缘或接触点不易产生水痕缺陷，还具有工艺兼容性强、设备稳定性高的优点。
本发明授权晶圆干燥方法及半导体工艺设备在权利要求书中公布了：1.一种晶圆干燥方法，其特征在于，包括： 初始设置步，将干燥槽体及其相邻槽体内均设置为上送下排的正压风场，并将所述干燥槽体内的风速设置为大于所述相邻槽体内的风速； 晶圆水洗步，将晶圆放入所述干燥槽体内，向所述干燥槽体内注水，直至所述晶圆浸没于水中； 干燥设置步，向所述干燥槽体内通入干燥气体，并加大所述干燥槽体与所述相邻槽体内的风速差值； 干燥步，将所述晶圆由上而下逐渐暴露于水面上方。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人北京集成电路装备创新中心有限公司，其通讯地址为：100176 北京市大兴区北京经济技术开发区荣昌东街甲5号3号楼10层1001-1；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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