长沙伊科特新材料有限公司张林华获国家专利权
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龙图腾网获悉长沙伊科特新材料有限公司申请的专利一种芯片电感封装材料及其制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120737542B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-27发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510843251.4，技术领域涉及：C08L63/00；该发明授权一种芯片电感封装材料及其制备方法是由张林华;董韬;柳西沙设计研发完成，并于2025-06-23向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种芯片电感封装材料及其制备方法在说明书摘要公布了：本发明涉及封装材料技术领域，具体涉及一种芯片电感封装材料及其制备方法。所述封装材料以环氧树脂为基体，复合氮化硼改性中空玻璃微珠、球形硅微粉、硅烷偶联剂、固化剂、促进剂及消泡剂制备而成。其中，氮化硼改性中空玻璃微珠通过支化聚酰胺胺接枝和三聚氰胺‑硼酸原位法构建氮化硼功能层，并经高温煅烧获得。该创新结构设计实现了填料界面的高效键合和热传导路径的有序构建，显著提升了复合材料的导热性能和机械强度，并有效降低了介电常数与介电损耗。本发明提供的封装材料具有优异的电气、热学及机械综合性能，满足新一代高性能芯片电感器件轻质化、高可靠性封装需求，具有重要的产业化和应用前景。
本发明授权一种芯片电感封装材料及其制备方法在权利要求书中公布了：1.一种芯片电感封装材料，其特征在于，按重量份数计，由以下原料制备得到：80-120份环氧树脂，40-80份氮化硼改性中空玻璃微珠，100-200份球形硅微粉，10-20份硅烷偶联剂，20-40份固化剂，0.6-1份促进剂和0.8-1.8份消泡剂； 所述氮化硼改性中空玻璃微珠由三聚氰胺和硼酸在支化聚酰胺胺接枝中空玻璃微珠上原位生成三聚氰胺硼酸盐后，煅烧得到。
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