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龙图腾网获悉江西骏达金属有限公司申请的专利一种用于芯片散热器底座的铜型材及其加工工艺获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120679954B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-27发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510726010.1，技术领域涉及：B22C9/22；该发明授权一种用于芯片散热器底座的铜型材及其加工工艺是由胡秀兰;胡文骏;吕永生;徐宝健;胡克福;刘觐;林高用;叶华军;董水平设计研发完成，并于2025-06-03向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种用于芯片散热器底座的铜型材及其加工工艺在说明书摘要公布了：本发明涉及铜型材技术领域，具体为一种用于芯片散热器底座的铜型材及其加工工艺。本发明通过步骤S1：将原料进行熔炼，浇铸得到合金铸坯；将合金铸坯进行热轧处理、固溶处理、冷轧处理、时效处理，得到铜型材；步骤S2：将环氧树脂、有机硅改性环氧树脂、改性氮化硼纳米片、氧化铝、云母粉、分散剂、消泡剂、流平剂、溶剂和固化剂混合均匀，得到复合散热涂料；步骤S3：取铜型材，打磨、清洗、干燥后，在其表面涂覆复合散热涂料，固化后，得到用于芯片散热器底座的铜型材。

本发明授权一种用于芯片散热器底座的铜型材及其加工工艺在权利要求书中公布了：1.一种用于芯片散热器底座的铜型材的加工工艺，其特征在于：包括如下步骤： 步骤S1：将原料进行熔炼，浇铸得到合金铸坯；将合金铸坯进行热轧处理、固溶处理、冷轧处理、时效处理，得到铜型材； 步骤S2：将环氧树脂、有机硅改性环氧树脂、改性氮化硼纳米片、氧化铝、云母粉、分散剂、消泡剂、流平剂、溶剂和固化剂混合均匀，得到复合散热涂料； 步骤S3：取铜型材，打磨、清洗、干燥后，在其表面涂覆复合散热涂料，固化后，得到用于芯片散热器底座的铜型材； 所述原料由以下质量百分比的组分组成：Ni：2-4%、Co：1-2%、Sb：0.01-0.02%；Cr：0.03-0.05%、Ce：0.01-0.05%，余量为Cu； 所述有机硅改性环氧树脂的制备步骤如下： 步骤A：在氮气保护下，将厚朴酚、环氧氯丙烷和苄基三乙基氯化铵混合均匀，在80-90℃下反应3-5h，降温至45-55℃，加入氢氧化钠溶液，继续反应2-3h，经旋蒸，得到厚朴酚环氧树脂； 步骤B：将厚朴酚环氧树脂、2-2-苯并咪唑基乙硫醇、光引发剂和四氢呋喃混合均匀，在紫外光照下反应1-2h，经旋蒸，得到中间体； 步骤C：将中间体、改性有机硅和四氢呋喃混合均匀，室温下反应22-24h，经旋蒸，得到有机硅改性环氧树脂。

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