买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！

龙图腾网获悉江苏富乐华功率半导体研究院有限公司;江苏富乐华半导体科技股份有限公司申请的专利一种微流道集成式轴向磁通电机定子及其制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120414963B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-27发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510567764.7，技术领域涉及：H02K3/26；该发明授权一种微流道集成式轴向磁通电机定子及其制备方法是由段学锋;季成龙;王斌;窦正旭;孙日升设计研发完成，并于2025-04-30向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种微流道集成式轴向磁通电机定子及其制备方法在说明书摘要公布了：本发明属于电机技术领域，具体公开了一种微流道集成式轴向磁通电机定子及其制备方法，对金属化陶瓷基板的金属层进行曝光‑显影‑蚀刻，形成连续螺旋绕组，并通过激光切割在层间连接点预留通孔，层间互联预处理，采用激光切割将完成蚀刻的金属化陶瓷基板分割为单层定子模块，预留通孔内填充纳米银浆，在金属层及微流道表面丝印活性金属焊膏，按照“上基板层‑微流道层‑下基板层”顺序叠放，层间预留通孔连接位置对准，然后在真空烧结炉内施加预紧力，在真空烧结炉内进行烧结一体化成型，通过金属化陶瓷基板与微流道冷却的协同设计，同步解决高电流密度绕组的散热效率、绝缘可靠性及结构紧凑性。

本发明授权一种微流道集成式轴向磁通电机定子及其制备方法在权利要求书中公布了：1.一种微流道集成式轴向磁通电机定子，其特征在于，包括上基板层6、微流道层7和下基板层8，微流道层7的上下端面分别与上基板层6和下基板层8固接，上基板层6和下基板层8均由多个金属化陶瓷基板1组成，金属化陶瓷基板1包括基板9和金属层2，金属层2覆盖在基板9的单面上，微流道层7包括微流道5， 所述一种微流道集成式轴向磁通电机定子的制备方法，包括以下步骤： S1，定子线圈图形化：对金属化陶瓷基板1的金属层2进行曝光-显影-蚀刻，形成连续螺旋绕组3，并通过激光切割在层间连接点预留通孔4； S2，层间互联预处理：采用激光切割将完成S1步骤的金属化陶瓷基板1分割为单层定子模块，对S1中预留通孔4内填充纳米银浆或铜浆； S3，微流道-基板界面钎焊层构建：在金属层2及微流道5表面丝印活性金属焊膏； S4，堆叠键合：按照“上基板层6-微流道层7-下基板层8”顺序叠放，层间预留通孔4连接位置对准，然后在真空烧结炉内施加预紧力，确保界面紧密接触； S5，真空烧结：在真空烧结炉内进行烧结一体化成型， S1中的基板9的材料为氮化硅陶瓷或者氧化铝陶瓷，金属层2的材料为铜，厚度为0.1～1.2mm； 每个单层定子模块的尺寸为直径50mm，向预留通孔4内部填充的纳米银浆或铜浆的固含量＞85％，填充密度＞95％，将单层定子模块在烧结炉中置于300℃环境中进行预烧60min； S3中金属焊膏的成分为Ag-Cu-Ti合金，金属焊膏厚度控制在30～50μm； S4中“上基板层6-微流道层7-下基板层8”的组件组装完成后使用夹具固定组件，夹具对组件施加5～10MPa的预紧压力。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人江苏富乐华功率半导体研究院有限公司;江苏富乐华半导体科技股份有限公司，其通讯地址为：224200 江苏省盐城市东台高新区鸿达路88号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

以上内容由龙图腾AI智能生成。