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龙图腾网获悉启东卓晟半导体科技有限公司;江苏卓进半导体科技有限公司申请的专利一种划片机的渐进式多段切割方法、系统及设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120347897B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-27发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510774310.7，技术领域涉及：B28D5/00；该发明授权一种划片机的渐进式多段切割方法、系统及设备是由李海涛;王皓;陈冬尔设计研发完成，并于2025-06-11向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种划片机的渐进式多段切割方法、系统及设备在说明书摘要公布了：本发明公开了一种划片机的渐进式多段切割方法、系统及设备，涉及切割管理相关领域，该方法包括：识别切割任务单，确定切割结构图；获取目标材料特性，触发第一决策器，以可控应力分布执行基于切割结构图的一段切割决策，确定第一切割方案；以最小空程比为约束，引入切割辅助方式，触发第二决策器执行基于切割结构图的渐进分段决策与切割驱动决策，确定第二切割方案；时序整合第一切割方案与第二切割方案，响应于划片机的中控系统进行多轴联驱下的切割管理。解决了现有划片机在切割过程中因应力分布不均导致材料损伤、切割效率低的技术问题，达到了通过渐进式多段切割实现可控应力分布优化，提升切割精度及效率的技术效果。

本发明授权一种划片机的渐进式多段切割方法、系统及设备在权利要求书中公布了：1.一种划片机的渐进式多段切割方法，其特征在于，所述方法包括： 识别切割任务单，确定切割结构图； 获取目标材料特性，触发第一决策器，以可控应力分布执行基于所述切割结构图的一段切割决策，确定第一切割方案，其中，所述第一切割方案包含基于空间相位的几何限位方案，与基于机械驱动的刀具驱动方案，所述机械驱动包含基于反向微振动的第一触发决策，与基于频率共振的第二决策； 以最小空程比为约束，引入切割辅助方式，触发第二决策器执行基于所述切割结构图的渐进分段决策与切割驱动决策，确定第二切割方案，其中，最小空程比指单位路径中刀具实际切割路径长度与其总运行长度之比； 时序整合所述第一切割方案与所述第二切割方案，响应于划片机的中控系统进行多轴联驱下的切割管理； 其中，确定切割结构图之后，包括： 识别所述切割结构图，划分第一切割段与第二切割段，其中，分段方式为主观分段； 其中，所述第一决策器执行所述第一切割段的驱动决策，所述第二决策器以所述第一切割方案为基准，执行所述第二切割段的分段与驱动决策，其中，分段方式为自适应客观分段。

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