芯朋半导体科技(如东)有限公司刘祥坤获国家专利权
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龙图腾网获悉芯朋半导体科技(如东)有限公司申请的专利一种MOS管载板及其封装工具获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120261409B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-27发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510421057.7，技术领域涉及：H10W78/00；该发明授权一种MOS管载板及其封装工具是由刘祥坤;刘玉磊;李跟玉;周豆设计研发完成，并于2025-04-07向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种MOS管载板及其封装工具在说明书摘要公布了：本发明涉及MOS管设备技术领域，具体为一种MOS管载板及其封装工具，铜基板、安装槽、安装倒角、塑封料、芯片、隔离层、MOS底板及封装组件，所述铜基板通过封装组件连接在MOS底板上，所述安装槽开设在铜基板上，所述安装倒角设置在安装槽上，所述芯片底部通过锡膏粘连在安装槽内，所述芯片侧部与安装倒角之间留有空隙，所述塑封料填充在芯片与安装倒角的空隙中，所述芯片上设置有栅极和源极，所述隔离层设置在栅极和源极之间，所述漏极设置在铜基板上，铜基板安装时受力均匀，安装倒角可以提升整体的散热性，改善产品的内阻，同时减小整体的能耗，塑封料的设置，用以对芯片部分进行抵抗外部溶剂、湿气、冲击，保证芯片与外界环境电绝缘等功能。
本发明授权一种MOS管载板及其封装工具在权利要求书中公布了：1.一种MOS管载板，其特征在于：包括铜基板101、安装槽102、安装倒角103、塑封料107、芯片104、隔离层105及MOS底板106，所述铜基板101连接在MOS底板106上，所述安装槽102开设在铜基板101上，所述安装倒角103设置在安装槽102上，所述芯片104底部通过锡膏粘连在安装槽102内，所述芯片104侧部与安装倒角103之间留有空隙，所述塑封料107填充在芯片104与安装倒角103的空隙中，所述芯片104上设置有栅极108和源极109，所述隔离层105设置在栅极108和源极109之间，所述铜基板101上设置有漏极110。
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